联发科全球端侧AI生态加速：天玑9300和8300芯片支持Google大语言模型Gemini Nano！

最近，世界移动通信大会（MWC 2024）的舞台上，一系列前沿通信技术让人目不暇接，其中生成式AI技术尤为引人注目。随着这项技术的日益普及，端侧AI技术也获得了飞速发展。相较于云端AI，端侧AI在保护用户隐私、离线运行、高速低延迟等方面有着显著优势。

在展会上，联发科大放异彩，重点展示了多项创新AI技术。其中包括支持SDXL Turbo文本到图像生成引擎、Diffusion视频生成技术，以及端侧生成式AI技能扩充（LoRA Fusion）等。更值得一提的是，联发科还首次展示了优化后的meta Llama 2生成式AI应用。这款应用的演示充分展现了天玑9300和8300芯片的独立AI处理器APU的强大性能。在硬件加速引擎的支持下，它可以在终端侧生成文章和摘要，展现出前所未有的能力。

端侧AI手机应用的发展离不开联发科等头部芯片厂商的支持。移动芯片的生成式AI能力对手机端侧AI能力具有决定性影响。作为边缘端侧AI技术的佼佼者，联发科一直走在端侧生成式AI技术的前沿。他们在端侧AI芯片能力上投入了大量精力，并很早就布局了这一领域。

联发科天玑9300旗舰移动芯片的独立AI处理器APU拥有业界领先的移动端AI算力。通过AI开发平台NeuroPilot，联发科构建了丰富的AI生态。这使得联发科能够率先支持Android、Google Gemini Nano、meta Llama 2、百度文心一言、百川、vivo蓝心大模型BlueLM、OPPO AndesGPT等诸多全球先进的AI大模型。这些技术的应用展示了端侧AI技术的巨大潜力和广阔前景。

在这个充满变革的时代，端侧AI技术的发展将为我们带来更多的惊喜和可能性。我们期待着这一技术在未来能够为我们带来更多的便利和创新。早在去年，联发科携手百度，共同发起了飞桨和文心大模型的硬件生态共创计划。他们的目标是一致地推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型的完美适配。联发科不断推动技术前沿，联合创新，旨在将硬件与人工智能模型无缝结合。

不仅如此，联发科还巧妙地运用了meta的新一代开源大语言模型Llama 2，结合其AI处理器APU以及AI开发平台NeuroPilot，成功构建了一个完整的端侧AI计算生态。这一创新举措为智能手机、物联网、汽车、智能家居以及其他边缘设备的应用开发按下了加速键。通过全面的适配和优化，联发科的天玑9300和天玑8300芯片已经成功支持meta Llama 2的70亿参数大模型应用，展现了其在人工智能领域的强大实力。

就在最近，联发科再次宣布好消息：天玑9300和8300已经完成了对Google Gemini Nano大语言模型的芯片和算法适配优化。联发科与Google还计划联手推出一款APK，这款APK可以在天玑9300和8300上运行，为开发者和OEM厂商部署Gemini Nano应用提供便利，这无疑将进一步加速端侧AI应用的落地。这一系列的合作与创新，无疑彰显了联发科在推动AI技术普及与落地方面的决心与实力。联发科携手巨头推动AI在手机端侧落地应用，引领手机技术新时代

联发科不仅持续推动技术革新，更与手机厂商紧密合作，共同探索生成式AI在手机端侧的应用。近日，联发科与vivo联手，成功在vivo X100系列手机上部署了规模达70亿的端侧语言大模型。在天玑9300芯片强大的AI算力和软件技术的支持下，这一系列手机展现出前所未有的智能功能，包括但不限于语义搜索、智能问答、写作辅助、图像创作以及智慧交互等，为用户带来全新的体验。

不仅如此，联发科还与OPPO携手共进，共同研发轻量化大模型端侧部署方案。在天玑9300芯片的先进生成式AI技术助力下，OPPO的AndesGPT大语言模型运行得更流畅、更高效。这款芯片的智能算力为OPPO Find X7带来了非凡的性能表现，使它在AI-Benchmark排行榜上荣登榜首。用户可以在此平台上体验到诸如AIGC消除、AI通话摘要等前沿功能，真正感受到AI技术为日常生活带来的便利。

随着联发科与各大手机厂商的深度合作，生成式AI在手机端侧的应用正逐步成熟。这不仅提升了手机的智能化水平，也为用户带来了更加丰富多彩的使用体验。可以预见，未来将有更多创新技术应用于手机领域，为用户带来更加美好的智能生活。联发科的天玑9300与8300芯片，以其强大的支持全球主流大模型的能力，正在引领端侧AI生态的完善与创新。它们不仅推动了应用创新，更助力手机厂商的生成式AI技术走向世界，让“AI手机”的福利普及到全球更多用户。

天玑9300集成了联发科第七代AI处理器APU 790，其性能和能效有了显著的提升。生成式AI的处理速度更是达到了上一代的八倍，能够在短短一秒内生成高清图片。在混合精度INT4量化技术和内存硬件压缩技术的加持下，这款芯片最高可支持终端运行高达330亿参数的AI大语言模型。更令人振奋的是，APU 790还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion。借助业界前沿的LoRA技术，它使得基础大模型具备了更全面的能力，能够精准满足端侧AI用户的个性化体验需求。

与此天玑8300也在同级产品中率先支持生成式AI，其能力之强大，至高可支持高达100亿参数的AI大语言模型。这无疑将加速端侧AI体验在主流市场的普及，让更多的用户能够享受到AI技术带来的便利。这两款芯片对生成式AI的支持，不仅彰显了联发科的科技实力，也预示着手机AI时代的到来。随着全球手机用户的不断增长，生成式AI的魅力正在逐渐展现，而这背后离不开联发科对于端侧AI能力的大力推动。他们通过革新芯片架构、软硬件协同以及生态创新，不断加速AI手机时代的到来。如今，科幻电影中的智慧生活场景正逐渐变为现实，我们离一个全新的移动“智能体”时代已经不远了。

在这个激动人心的时代，全球的手机用户都将亲身体验到生成式AI的魔力。无论是日常生活中的琐事还是工作中的复杂任务，AI技术都能轻松应对，为我们的生活带来前所未有的便利和智能体验。而联发科正是这场智能革命的推动者，他们凭借强大的技术实力和创新能力，让我们距离理想的全场景智慧生活越来越近。

随着全生态系统的共同努力，我们相信一个充满智慧和魔力的全新时代即将来临。在这个时代，手机将不再仅仅是通讯工具，而是成为我们生活中不可或缺的“智能体”。我们将享受到更加智能、便捷、高效的生活体验，就如同科幻电影中的场景一样，全场景智慧生活将成为现实。联发科的努力和创新，让我们对这个未来充满期待。