每秒运算百万亿次的双形态芯片高通AI芯片亮相

在本次CES 2020展会上，高通公司呈现了一场云端领域的盛宴，其全新推出的Cloud AI 100系列芯片引起了广泛关注。这一系列产品标志着高通在云端AI产业的布局，同时也展现出其在无线终端领域的卓越实力正逐渐向云端延伸。

走进展会的核心展区，你会被一块醒目的标识所吸引：“高通Cloud AI 100系列独立版”。这是高通云端AI战略的重要组成部分，它与PCI版共同构成了Cloud AI 100系列的双璧。两款产品各具特色，可适用于不同的应用场景，满足不同需求。

Cloud AI 100系列芯片采用了先进的7nm制程工艺，其计算性能达到了惊人的350TOPS。与其他AI云端商用硬件解决方案相比，它展现了卓越的性能优势。更令人瞩目的是，这款芯片在性能与功耗方面实现了10倍的提升，为数据中心、5G等领域带来了前所未有的效率。

令人印象深刻的是，Cloud AI 100系列AI芯片集成了编译器、调试器、分析器、监视器、服务器等多种工具，专为处理AI推理工作负载而设计。它支持TensorFlow、PyTorch、Keras、MXNet、ONNX等各种主流的机器学习框架，为用户提供了一站式的解决方案。

早在推出之际，Cloud AI 100系列芯片就被誉为专门的“推理”AI。简而言之，这款芯片能够运行学习算法和神经网络，为各种复杂任务提供强大的支持。

高通深知自己在芯片设计上的核心竞争力，那就是高性能与低功耗的完美结合。如今，这一优势不再仅限于手机领域，而是扩展到了数据中心、5G等更多领域。高通的Cloud AI 100系列芯片，无疑是这些领域的一大福音。

展会上，高通Cloud AI 100系列芯片吸引了众多行业专家和观众的驻足与关注。大家对这一产品在云端领域的潜力充满了期待。毫无疑问，高通的这一系列产品将继续引领AI领域的发展，为我们带来更多惊喜。