日本将向晶圆厂Sumco提供750亿日元资金以提高产能

为了振兴半导体产业，日本大力扶持硅晶圆主要生产商Sumco Corp，并向其提供了高达750亿日元（约合人民币38.1亿元）的补贴。据《日经新闻》报道，Sumco计划投入2250亿日元（约合人民币114.3亿元）用于建设先进的厂房和设备，其中三分之一的成本将得到日本经济产业省的补贴支持。

Sumco公司由原先的住友金属工业公司（新日铁的前身之一）和三菱综合材料于1999年联合成立，全面继承了这两家公司的半导体业务。目前，该公司在半导体电路用基础材料和基板领域排名全球第二，仅次于日本信越化学。值得注意的是，Sumco与信越化学的市场份额相加占据全球市场一半以上。

Sumco的主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，该公司计划在附近城镇建设一座先进的芯片厂。新厂预计在不久的将来开始晶圆生产，预计将于2029年投入运营。随着各国纷纷加强对关键行业供应链的控制，日本一直在支持芯片制造商和供应商，包括向台积电提供补贴。

日本近年在半导体领域投入巨资，两年内已提供2万亿日元（约合人民币1016亿元）的资金支持。除了为熊本县的台积电工厂提供巨额补贴外，日本还为Ibiden芯片封装厂和佳能制造设备厂提供了资金支持。今年6月，日本投资公司还宣布将对光刻胶制造商JSR发起要约收购，以期通过力量重组该行业。这些举措表明日本对于振兴国内半导体产业的决心和信心。