富士康已向印度政府申请建设晶圆厂 此前仅美光获批

根据The Economic Times的报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫・钱德拉塞卡透露，全球知名的电子产品制造商富士康已经向印度提交了建立半导体工厂的申请。这一消息来自于他在印度下议院的书面答复。

部长表示，已经采取了一系列重要措施，以推动包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业的发展。为了鼓励大规模投资并推动出口，印度对电子产品及家电行业表现出了极大的关注。

早在今年12月，富士康宣布在卡纳塔克邦的新工厂追加投资，从原本的16亿美元增加至36亿美元（约合人民币257.4亿元），显示了其对印度市场的长期承诺和信心。

值得一提的是，印度在2021年启动了一项规模庞大的激励计划，旨在促进半导体和显示面板产业的发展。这项计划规模达到了惊人的7600亿卢比（约合人民币652亿元）。至今，美光已成为唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。部长进一步补充说，美光在印度建设的首个半导体工厂已在今年六月获得批准，目前建设已经开始。这一消息无疑给印度的半导体产业注入了新的活力和希望。