中金公司 光芯片或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命

中金公司在最新的研究报告（日期：4月7日）中指出，以GPT为代表的大型人工智能模型的迅猛进步，正在推动IDC内部通信需求的激增。在这一背景下，光芯片作为网络互联基础设施的核心组件，其性能的重要性愈发凸显。它不仅决定了光传输网络的承载能力和传输效率，更成为上层应用能否成功落地的关键要素。

光芯片（包括硅光技术）的工艺挑战主要集中在外延生长环节，而非传统光刻技术。这一发现可能将引领下一代芯片技术的革新，有望绕开EUV技术的限制，成为推动高速连接与计算领域底层技术进步的基石。在此背景下，光芯片技术的发展受到了行业的高度关注。

中金公司还看好光芯片国产替代的前景。随着政策的扶持、中外厂商技术差距的缩小以及下游本土光模块企业强烈的国产替代需求，光芯片国产替代的进程有望持续加速。这一趋势将为国内光芯片企业带来广阔的市场机遇和发展空间。