向小功率和大功率延伸 三菱电机五大新品看点

随着产业电子化浪潮的推进，功率半导体器件作为电子产品基础元器件的重要性日益凸显，特别是在中国这一需求大国，其在制造业转型升级中的地位愈发关键。自上世纪80年代起，MOSFET、IGBT及功率集成电路逐渐成为功率半导体器件的主流应用类型，其中IGBT技术更是历经七次革新，电压承受能力达到6500V，实现了高功率密度化。

在此背景下，PCIM亚洲展2019将于6月26-28日在上海世博展览馆盛大开幕。三菱电机将携最新技术亮相展会，展示其在功率半导体器件领域的深厚技术实力。展会上，三菱电机将重点展示19款功率模块，其中包括表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块等新型功率模块。值得一提的是，SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块为国内首次展出。

在变频家电领域，三菱电机拥有绝对优势。通过“做小”产品和“做大”功率两个方向的延伸，三菱电机将进一步巩固其在IPM及DIPIPMTM制造领域的领先地位。针对小功率变频市场，三菱电机主要致力于开拓以风机、冰箱和洗碗机等家电新消费领域。去年，三菱电机已展出了用于变频家电的小型封装SLIMDIP-S/SLIMDIP-L，而今年则将推出更小封装的表面贴装型IPM，应用于更多家电产品。该产品采用RC-IGBT芯片实现高集成度，并采用贴片封装，使得IPM体积更小，同时内置全面保护功能，可降低生产成本。

在“做大”功率方面，三菱电机将DIPIPMTM的电流等级提升至百安培以上，以拓展变频驱动的功率范围。其大型DIPIPM+TM模块即将量产，额定电流覆盖更广，主要应用于商用柜机或多联机空调。该产品具有多种先进技术，可简化PCB布线设计，缩小基板面积。

在轨道牵引、电力传输和高可靠性变流器等应用领域，三菱电机的X系列HVIGBT也备受瞩目。该系列产品扩展了电流等级，实现更大电流密度，并采用先进硅片技术降低功率损耗。优化封装结构提高了散热性、耐湿性和阻燃性，延长产品寿命。全SiC高压模块则是国内首次展出，其内部包含SiC MOSFET及反并联SiC肖特基二极管（SBD），采用全新封装技术，交直流分开的主端子布局，利于并联应用并实现极低内部杂散电感。

除了上述产品外，三菱电机在展会中还将展示其在PFC、光伏发电、车载充电器应用领域的SiC SBD和SiC MOSFET两款产品。SiC SBD具有正向压降低、更高I?t和抗浪涌电流能力更强的优点，同时拥有更强的高频开关特性，可使周边器件小型化。

三菱电机在功率半导体器件领域的技术实力不容小觑，其展品将为广大观众带来一场技术盛宴。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，三菱电机将继续致力于推广更节能的功率半导体器件，为制造业的转型升级和电子产品的发展做出更大的贡献。SiC MOSFET与三菱电机的技术前沿

三菱电机以其卓越的技术实力再次引领行业潮流，本次带来的SiC MOSFET产品采用了第二代SiC工艺，具备低Ron和低反向恢复损耗的显著优势，适应了更高的开关频率。无论是工业级产品还是车载级产品，这款新品都展示了卓越的性能。

除了功率模块产品的展示，今年三菱电机还将为大家呈现一套VR动感单车系统解决方案。其中，伺服驱动器使用了三菱的DIPIPMTM产品。参观者可以在现场亲身体验VR动感单车，从而更直观地了解DIPIPMTM的应用场景，感受技术与运动的完美结合。

面向未来，三菱电机在变频家电领域将加快第7代DIPIPMTM的研发，拓展其温度范围的应用；在工业与新能源领域，第8代IGBT模块的研发也在加速推进。在轨道牵引领域，三菱电机将完善X系列HVIGBT的产品线，逐步推动全SiC MOSFET模块的商业化。对于电动汽车市场，三菱电机正针对中国市场研发汽车级功率模块解决方案，并致力于提高产能。

PCIM亚洲展2019预览

6月26日至28日，PCIM亚洲展将在上海世博展览馆盛大开幕。三菱电机半导体大中国区将带来最新的功率模块及相关解决方案。凭借六十二年的技术积淀，三菱电机将为大家呈现一场技术盛宴。展会期间，观众可近距离欣赏到19款功率模块。在6月27日的“创新功率器件构建可持续未来——三菱电机半导体媒体发布会”上，将重点发布表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块等5款新型功率模块。更多信息请通过三菱电机微信公众号获取。

三菱电机机电（上海）有限公司简介

创立于1921年的三菱电机是全球知名的综合性企业集团，在2018年《财富》500强排名中位列第279。作为一家技术主导型企业，三菱电机凭借强大的技术实力和良好信誉，在电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。

三菱电机机电（上海）有限公司致力于弘扬国人智慧，开创机电新纪元。其半导体产品包括功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、微波/射频和高频光器件、光模块等。其中，功率模块在满足电机控制、电源和白色家电的变频、节能和环保需求中发挥着重要作用；而光器件和光模块产品则为模拟/数字通讯、有线/无线通讯提供了解决方案。