大力扩产!这家晶圆代工大厂,硅光芯片业务实现增量“爆发”

机器人培训 2025-01-08 12:08www.robotxin.com机器人培训

随着AI芯片需求的浪潮汹涌而至,高塔半导体(Tower Semiconductor)正迎来业务上的爆发式增长。这家以色列的晶圆代工厂,以其硅光子和硅锗技术的领先地位,在市场中独树一帜。这些技术创新不仅加速了数据传输,还大大降低了能耗。

虽然在晶圆代工领域的排名为第七,但高塔半导体在硅光子业务方面的创新技术为其赢得了对行业巨头如台积电、英特尔的竞争优势。公司总裁Marco Racanelli强调:“我们看到了人工智能的巨大潜力,并在硅光子和硅锗方面接到了巨大的需求。我们的硅锗技术构建了放大器、跨阻放大器和驱动器,而硅光子方面,我们专注于制造所有的光学组件。”

为了扩展其光子产品组合,高塔半导体正与合作伙伴OpenLight携手,利用后者的激光技术,共同构建一个专注于制造硅光子芯片的生态系统。Racanelli透露,他们看到了在下一代技术中集成激光器的机会,预计今年硅光子业务收入将翻倍至约1亿美元,并有可能在明年再次翻倍。这意味着这项业务在一两年内将占到公司总收入的约10%。据Craig-Hallum的分析师Richard Shannon称,高塔半导体拥有超过50家硅光子客户,其中包括全球11家数据通信收发器制造商中的7家。

高塔半导体在可插拔领域也占据主导地位,其工艺高度可定制,能够根据客户需提供其他公司无法实现的解决方案。市场上最新的800G收发器能够处理大量数据,而数据中心的光子组件正在经历一场变革,从可插拔形式转向基于硅的共封装光学,以更接近计算单元。据Shannon透露,高塔半导体还推出了混合集成激光器的版本,预计不久将上市。

就在不久前,高塔半导体宣布其最新的硅光平台上已成功量产了多家客户设计的1.6Tbps硅光子产品。这一成果得益于高塔与多家客户的紧密合作以及多项创新技术的融入,实现了数据传输速率的显著提升。具体而言,这一增强型平台采用了先进的工艺,支持每通道数据传输速率提升至200G,并通过八通道并行构建,总计可达1.6T的收发器吞吐量。这些客户已在这一平台上设计出突破性的1.6T产品,并已开始批量订购产能。

Racanelli指出,人工智能是推动这一需求浪潮的关键因素。他认为大部分增长来自于人工智能的影响。高塔在跨阻放大器(TIA)和驱动器市场中占有超过50%的份额,为行业领先者如Macom Technology和Semtech提供服务。他还提到,如果线性可插拔光学市场兴起,TIA和驱动器的价值将增加,从而提供更多增长潜力。高塔半导体还是ACC(有源铜缆)的主要代工厂之一。

值得一提的是,尽管中国正在建设大量廉价传统芯片的产能,但高塔半导体并不担忧。由于地缘政治的影响,美国和西方公司被鼓励减少使用中国台湾和中国的制造,这为高塔等西方代工厂提供了机会。许多客户正考虑将部分生产从中国转移到其他地方,尤其是从中国台湾转移到西方代工厂,这正是高塔正在受益的趋势。高塔半导体与英特尔和意法半导体的合作也为其带来了更多的生产机会和更广阔的发展空间。<高塔半导体正稳步走在创新的前沿,为未来的科技发展做出重要贡献。挣脱传统芯片的束缚:Tower Semiconductor的全球化战略与印度新篇章

Tower Semiconductor以其前沿的工艺技术在传统节点领域大放异彩,覆盖了从45nm到次微米级别的工艺节点。面对市场上众多来自中国的廉价传统芯片,该公司首席执行官Racanelli坦然表示,他们并未感到压力。他们的晶圆厂遍布全球,包括以色列、美国和日本。由于地缘政治的考量,美国和西方公司正逐步减少对台湾和中国的依赖,这一转变为西方代工厂带来了机遇,而Tower Semiconductor位于西方国家的工厂正得以受益。许多客户正考虑将部分生产线从台湾转移到西方的代工厂。

随着芯片需求的回暖,以色列芯片代工企业Tower Semiconductor预计第四季度营收将超越市场预期。为应对市场需求,公司计划投资3.5亿美元扩大产能,专注于增强硅光子技术和硅锗技术的生产能力。这两种技术分别应用于自动驾驶汽车和无线通信及高性能计算系统。虽然具体的投资时间表尚未公布,但公司已经打算在美国圣安东尼奥、以色列的Migdal Haemek以及日本鱼津的工厂中提升产能。

Tower Semiconductor主要为无晶圆厂公司提供模拟和混合信号半导体的制造服务,这些芯片广泛应用于汽车行业。尽管电动汽车需求的增速放缓导致芯片库存积压,但德州仪器指出,中国汽车市场的改善正在帮助降低库存水平。第三季度的财报显示,Tower Semiconductor的营收和每股收益均超过预期。

与此Tower Semiconductor正与Adani集团携手,在印度马哈拉施特拉邦投资约100亿美元建设半导体工厂。该工厂初期将具备每月生产4万片晶圆的能力,这一消息由该邦副首席部长在社交媒体上透露。印度正在努力吸引全球公司在本国设立制造单位,打造全球芯片制造中心地位。虽然过程中有一些波折,但印度对半导体市场的未来充满信心。当天还批准了其他项目,包括电动汽车制造工厂的建设,预计将为该邦创造大量就业机会。

对于这一系列动态,Adani集团、Tower Semiconductor以及其他涉及的汽车公司尚未作出直接回应,但市场已经充满期待。在这个变革的时代,Tower Semiconductor正以其独特的战略视角和果断的行动,在全球范围内书写新的篇章。

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