台积电先进封测六厂正式启用 每年可处理超过一百万片晶圆

台积电近日宣布其全新先进封测六厂正式启用，这座引领行业风向的工厂不仅是台积电首座整合前后段制程与测试的All-in-one自动化工厂，更是其迈向全面先进封装技术的重要里程碑。

▲图片来源：台积电官方

台积电的声明犹如一声号角，宣告着先进封测六厂的诞生将为公司带来全新的面貌。该厂拥有完备且具有弹性的生产体系，涵盖了SoIC、InFO、CoWoS等多种3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能，能够有效提升生产良率与产品性能。这也意味着台积电能够为下一代高性能计算运算、人工智能和移动设备等产品提供更坚实的支持。

早在2020年，台积电便着手建设这座具有前瞻性的工厂。这座位于竹南科学园区的先进封测厂占地面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。无尘室的规模更是超越其他所有封装厂的总和，预计每年可处理超过一百万片300mm晶圆，测试服务时长超过千万小时。它的出现解决了先进封装产能的严重短缺问题，挤压的大量来自英伟达等GPU供应商的订单得以释放。

值得一提的是，该厂的五合一智能自动化物料搬运系统堪称行业之最。总长超过32公里的系统运用了人工智能技术，同步执行精准的制程控制。其数据处理能力每秒高达前段晶圆厂的500倍，建立了完善的产品追溯机制，确保每颗芯片都拥有完整的生产溯源履历。这不仅提升了生产效率，更为产品质量提供了坚实的保障。