IT之家快讯：近期，台湾地区工商时报透露了一个消息，关于联电集团可能在日本三重县投资高达五千亿日元（约合人民币二百五十六亿）建设新晶圆厂的传闻，联电迅速做出回应，澄清事实真相——并无此类计划。
回顾过去几年，联电集团在半导体领域动作频频。早在二零一九年，联电全资收购了富士通半导体旗下的日本三重县桑名市的先进晶圆厂，并在当地成立了USJC子公司。紧接着在二零二二年四月，联电宣布携手日本电装（DENSO），共同在USJC厂内打造首条领先的十二寸晶圆生产线。这一行动迅速吸引了行业内外人士的广泛关注。
尽管目前大多数IGBT产品仍以八寸晶圆生产为主，但业界已经察觉到一些微妙的变化。从二零二二年下半年开始，虽然八寸晶圆出现产能过剩的现象，但长期来看，随着需求的不断复苏和产能的难以扩充，市场仍面临未来可能的产能短缺问题。而联电集团与DENSO的合作似乎看到了这一趋势背后的机遇。他们合作的重点在于转向更为先进的十二寸晶圆生产，尽管难度加大，但一旦成功，无疑将为汽车芯片等长期需求提供稳定的产能保障。
最近的消息显示，联电的营收在二零二三年一月有所下滑，滑落至一百九十五亿九千万新台币（约合人民币四十四亿二千七百万元），环比和同比均出现轻微下滑，创下了近十五个月以来的新低。尽管如此，业界对联电的未来发展仍持乐观态度，期待其在半导体领域的进一步突破和创新。