韩媒称三星先进封装技术落后于台积电 导致难以取得 AI 芯片订单

英伟达在全球AI GPU市场中占据超过90%的份额，据BusinessKorea报道，这一巨大的市场份额也使其成为各大芯片制造商争夺的焦点。特别是英伟达因ChatGPT而声名大噪的旗舰芯片A100和H100 GPU，目前完全依赖于台湾半导体制造巨头台积电的独家供应。

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正如IT之家先前所报道的，由于这两款芯片需求远超过供应，台积电在6月初已经响应英伟达的需求，决定扩大其封装产能。而台积电之所以能独家代工英伟达芯片，其背后的一大关键正是CoWoS这一先进的封装技术。随着超微制造工艺逐渐逼近人类头发丝厚度的百分之二十，封装技术作为提升半导体性能的一种手段，其重要性愈发显著。

在封装过程中，台积电采用独特的三维立体堆叠技术，将芯片以3D方式堆叠，大大缩短了芯片间的距离，从而实现了芯片间更快的连接速度。这种先进的封装技术能带来高达50%甚至更大的性能提升。自2012年首次引入CoWoS技术以来，台积电不断升级其封装能力，使其旗舰产品如英伟达、苹果和AMD的产品都离不开其生产线。这也是为什么尽管三星电子在2022年率先完成了3nm量产，但许多业界巨头仍然倾向于使用台积电的生产线。

面对台积电的领先地位，三星正在积极寻求突破。目前，三星正在开发更为先进的I-cube和X-cube封装技术，并加大了在3D封装技术上的研究力度，试图通过垂直堆叠多个芯片来提高性能。业内专家预测，三星和台积电在封装技术上的竞争将愈演愈烈。