活动预告｜未来科创＋AI芯片生态的建设和完善

「未来科创+」系列，由清华经管创业者加速器与HICOOL商学院携手启动，致力于关注医药健康、数字经济、文化创意等前沿领域，共同构建更可持续的科技创新生态。这一宏伟蓝图，汇聚了创业者、科研人员、顶尖研究机构以及资本巨头，旨在为科技创新人才打造一个学习与交流的理想平台。

在7月14日（周四）晚的黄金时段，「未来科创+」第三期活动——介绍AI芯片生态的建设与完善将拉开帷幕。这场盛会将为所有对AI芯片生态感兴趣的实践者和关注者提供一场多维度、全方位的盛宴。透过这场活动，大家将有机会洞察行业前沿新知，展望未来发展趋势。

两大主办方——清华经管创业者加速器与HICOOL商学院，均背景雄厚。前者以创业者为核心，致力于打造全球化视野的“空间+教育+投资”的综合生态；后者则通过整合多方资源，为科创企业和科技创业者提供全方位的支持和服务。其中，HICOOL商学院由李开复先生担任荣誉院长，背后更有高瓴创投、红杉资本等顶尖机构作为股东支持。

「未来科创+」还得到了众多机构的鼎力支持，如北京中关村银行——这家专注于服务科技创新的银行，始终致力于帮助创业者实现梦想。还有中国技术创业协会、通明湖信创中心等多家权威机构共同参与，共同推动科技创新发展。还有众多高校校友组织参与合作，如哈佛校友企业家（中国）、MITCEO麻省理工学院华人创业者协会等。这些机构共同携手，共同为科技创新打造一片繁荣的土壤。此次活动还获得了诸如华强电子网集团、芯片介绍等专注于科技领域的企业的支持。这一系列的合作与联动，足以看出「未来科创+」系列活动的广泛影响力和号召力。让我们共同期待这场AI芯片生态的盛会，共同见证科技创新的力量！