富士康宣布将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂 生产 iPhone 零部件和芯片设备

富士康于本周三正式宣布，将在印度的卡纳塔克邦投资高达6亿美元（折合人民币约43.14亿元），以建设生产基地。这一重大举措涵盖了iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产。

卡纳塔克邦发表声明详细揭示了这一计划：富士康将投入3.5亿美元建立iPhone零部件工厂，这一项目预计将创造1.2万个就业机会。富士康还携手应用材料公司，共同投资2.5亿美元推进芯片制造设备项目的建设，预计将为当地创造约1000个工作岗位。这两个项目的合作是通过意向书的形式确定的，虽然最终细节可能有所调整，但足以彰显富士康在印度扩张的坚定决心。

作为全球最大的代工厂商以及iPhone的主要组装商（占据约70%的总产量），富士康此次的投资决策背后，反映了其对印度市场的深度看好。富士康董事长刘扬伟在与卡纳塔克邦IT部长普里扬克・哈尔格和工业部长MB・帕蒂尔的会晤后，达成了这一决定。刘扬伟在声明中表示：“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张所提供的机遇感到振奋。”

与此印度总理莫迪正积极吸引投资者参与半导体制造，这已成为其重要的商业议程之一。在卡纳塔克邦，富士康与应用材料公司的合作不仅限于芯片制造设备项目，还计划申请印度为推动半导体产业而推出的百亿激励措施。富士康正与古吉拉特邦进行谈判，以期在这个西部邦建立更多的芯片工厂。

除此之外，泰米尔纳德邦也宣布，富士康将在该邦投资1.94亿美元，新建一个电子元件制造设施，预计将为当地创造6000个就业机会。这一系列的投资举措展示了富士康对印度市场的长远规划与布局。