存储制造商华邦电子加入UCIe联盟

台湾华邦电子近期宣布正式加入UCIe产业联盟，这一消息引起了业界的广泛关注。作为全球领先的存储大厂之一，华邦电子凭借其在先进封装技术领域的深厚积累，特别是其独特的2.5D和3D封装技术，将为高性能Chiplet接口标准的普及与推广带来强有力的支持。

UCIe产业联盟是由多家全球科技巨头如AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电等共同发起成立的一个开放小芯片互连协议联盟。该联盟旨在推动Chiplet接口规范的标准化，并已经推出了备受瞩目的UCIe 1.0版本规范。至今，联盟成员数量已经突破百位。

华邦电子的加入无疑为UCIe联盟注入了新的活力。凭借其先进的封装技术，华邦电子将协助系统单芯片客户（SoC）在设计与后端工艺（BEOL）上实现无缝对接。这将大大促进Chiplet在封装级别的普遍互连，推动构建一个开放的Chiplet生态系统。

值得一提的是，华邦电子的3D CUBE即服务（3DCaaS）为客户提供了一站式购物体验，不仅提供领先的标准化产品解决方案，还包括咨询服务、优化的内存芯片以及技术附加服务。这使得客户能够轻松获得全面的产品支持，并享受到由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。

华邦DRAM副总裁范祥云表示：“UCIe规范将使2.5D/3D芯片技术在从云端到边缘的AI应用中发挥巨大潜力。我们加入UCIe联盟将能够继续提高性能，并确保尖端数字服务的可持续性。”

UCIe联盟主席Debendra Das Sharma博士也表示：“我们热烈欢迎华邦电子的加入。作为拥有3D DRAM专业知识的高性能内存解决方案的全球供应商，华邦将为UCIe小芯片生态系统的进一步发展作出重要贡献。”华邦电子的加入无疑将为UCIe联盟和整个芯片行业带来新的发展机遇。