上半年中国大陆芯片设备支出超1779亿元 比韩国、美国总和还多

九月的消息传来，犹如一阵春风拂过半导体产业界。据国际半导体产业协会（SEMI）最新披露的数据，在即将到来的2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的投资已飙升至惊人的250亿美元，相当于人民币约1779.4亿元。这一数字不仅超越了韩国、中国台湾及美国的总和，而且势头强劲，持续延伸至7月份。预计全年支出将达到惊人的500亿美元，有望再次刷新历史纪录。

这一繁荣景象背后的推手曝光了，大陆的多家二线芯片制造商纷纷崭露头角。SEMI市场情报高级总监Clark Tseng指出，正是这些活跃的新力量在积极采购新工具，共同推动了中国大陆的整体支出飙升。不仅如此，中国大陆在全球顶级芯片设备供应商中的影响力也愈发显著。美国应用材料公司、泛林集团和科磊等巨头财报显示，中国大陆市场贡献了它们近半数的营收。

在全球经济放缓的大环境下，中国大陆犹如一颗新星闪耀。它不仅在芯片制造设备支出上同比持续增长，更成为全球唯一一个保持这一势头的地区。而中国海关总署的数据进一步佐证了这一繁荣景象，今年前七个月，中国企业进口的芯片制造设备价值已接近260亿美元，超越了之前的最高纪录。

展望未来，SEMI预测半导体生产的本土化趋势将持续发酵。到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将随之大幅增长。这片热土上，创新的火焰熊熊燃烧，推动着全球半导体产业的步伐，不断向前迈进。