中国AI从芯开始

寒武纪：中国AI芯片的璀璨明星

全球瞩目的AI芯片巨头寒武纪正在成为科技前沿的炙热话题。未来数年，数亿终端设备将可能通过集成寒武纪处理器，获得强大的本地智能处理能力。这不仅意味着技术的进步，更预示着全球AI产业即将迈入新的纪元。

回溯寒武纪的创业历程，我们会发现这家成立于2016年的创新型科技企业，在短短三年的时间里，创造了七个“全球第一”。从深度学习处理器架构到智能处理器的专用指令集，寒武纪不仅研发了多项行业领先的技术，还赋能了全球首个人工智能手机芯片——华为麒麟970芯片。作为全球智能芯片领域的领军者，寒武纪的成功流片及其拥有的成熟产品，奠定了其在业界的领先地位。

在人工智能这个赛道上，寒武纪并非泛泛之辈。与一些国内AI芯片公司不同，寒武纪致力于通用芯片的研发。其终端智能处理器IP和云端智能芯片两条产品线，展示了寒武纪的雄心壮志。该公司创始人陈云霁、陈天石兄弟，凭借其深厚的学术背景和前瞻性的视野，为寒武纪指明了方向。他们表示，未来寒武纪将打通端和云的智能处理，为云计算、大数据、服务器厂商以及互联网公司等行业巨头提供服务，为下游厂商提供多样化的处理器解决方案。

陈氏兄弟的故事与中国芯片的历程紧密相连。长期以来，中国的芯片产业依赖进口。寒武纪的出现彻底改变了这一局面。陈氏兄弟凭借自身才华和不懈的努力，为中国的芯片产业书写了传奇。他们的导师、“龙芯之父”胡伟武教授，以及整个团队的努力，为中国芯片产业注入了新的活力。陈氏兄弟的博士研究方向不同，但他们的共同目标是将人工智能与芯片设计完美结合。随着高清视频、VR、AR游戏等行业的发展，AI芯片的市场需求日益增长，这为寒武纪等企业的崛起提供了广阔的空间。

如今，寒武纪已经不仅仅是一家企业，更是中国AI产业的骄傲。它的成功不仅意味着技术的突破，更代表着中国芯片产业的崛起。随着AI技术的不断发展，寒武纪的未来充满无限可能。在人工智能领域，法国国家信息与自动化研究所的Olivier Temam教授引领了一场革命。在随后的几年里，他和陈氏兄弟共同启发了DianNao项目，不仅标志着技术的开端，也预示着寒武纪的崛起。DianNao项目发布的四篇关于AI加速器的论文，奠定了寒武纪技术的基石。这些论文涵盖了深度学习处理器、多片版本的深度学习处理器、摄像头智能识别处理器以及通用机器学习处理器等前沿领域。此后，陈氏兄弟更进一步，推出了神经网络通用指令集DianNaoYu，这一创新成就了寒武纪自主研发的神经网络专用指令集Cambricon ISA。

实验室的成功只是开始，陈氏兄弟有着更大的梦想。他们渴望将科研成果从实验室带到现实世界，为人们带来生活上的变革。于是，北京中科寒武纪科技有限公司应运而生，成立之初便获得了千万级的天使投资。

寒武纪的首款产品Cambricon-1A，即世界首款商用深度学习专用处理器一经发布便震惊世界。这款产品不仅支持智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，更在视觉、语音和自然语言处理等多种智能任务上表现出色。一经推出便被华为看中并集成到麒麟970处理器中，搭载于华为Mate 10手机中。这不仅是中国手机行业首次引入人工智能概念，也让寒武纪名声大噪，收获了上亿元的订单。陈天石介绍称，“寒武纪的深度神经元网络处理器能够在计算机中模拟神经元和突触的工作方式，从而在语音识别和识别领域达到超越人类的识别精度。”搭载寒武纪技术的华为麒麟970处理器的智能处理速度甚至超越了强大的苹果iPhone X产品系列。事实也证明了这一点。华为Mate 10搭载麒麟970处理器的智能处理速度击败了苹果产品。随着寒武纪技术的不断进步和发展，搭载寒武纪处理器的手机出货量已经达到了数千万台。

寒武纪的发展引起了资本市场的广泛关注。在完成一轮大规模的融资后，寒武纪迅速成为了国内领先的AI独角兽企业。此后寒武纪不断推出新产品以满足市场需求。第三代IP产品Cambricon-1M在能效比方面取得了显著的突破并提供了多样化的处理器核以满足不同应用场景的需求。同时支持多种深度学习模型和经典机器学习算法使它在多个领域都有着广泛的应用前景。与此同时寒武纪还推出了云端智能芯片MLU100充分满足了云端复杂场景下的智能处理需求延续了寒武纪系列产品一贯出色的通用性优势并保持了其高性能的表现水平为人工智能产业带来了全新的变革和发展机遇。寒武纪的智能处理器，如同赋予了终端与云端翅膀，让它们得以轻松飞翔于智能世界之中。陈天石深邃的眼神里透露出企业家的坚韧与创新精神，他表示寒武纪不仅致力于让全世界都能享受到智能处理器的便利，更希望通过推动端云协同的智能生态构建，引领全球AI芯片产业的变革。寒武纪秉承开放、协作的学术精神，通过处理器IP授权的形式，与全球同行共享前沿技术成果，帮助客户快速设计并生产出具备人工智能处理能力的芯片产品。不仅如此，寒武纪的MLU云端芯片与终端处理器完美融合，共同完成了复杂的智能处理任务，展现了端云协同的巨大潜力。

陈天石强调，寒武纪之所以重视端侧智能处理是因为它能够迅速响应用户需求，以低功耗、低成本、低延迟完成图像、视频、语音和文本的识别。而云端智能处理则能将大量端的信息汇聚在一起，利用海量数据进行模型训练，提升AI的性能。过去，大多数芯片厂商更倾向于主攻端或云，但寒武纪看到了端云一体化的趋势，并坚定地走在这条道路上。

寒武纪已经完成了数亿美元的B轮融资，估值高达25亿美元。一系列知名投资机构对其进行了投资，显示了市场对其发展前景的强烈信心。陈天石表示，未来三年，寒武纪的目标是占领10亿智能终端，占据中国高性能智能芯片市场的30%份额，并将终端智能处理器集成进超过10亿台设备。

中国集成电路产业正迎来快速发展的黄金时期，政策扶持、市场需求以及技术进步共同推动了这一趋势。寒武纪作为AI芯片领域的领军企业，正处在一个极佳的发展环境中。陈天石表示，寒武纪将与中国AI公司携手，共同构建全新的智能生态，为中国的AI产业贡献力量。他坚信，只要国产AI指令集能够立足，中国就有机会主导世界AI产业。

在全球芯片产业链中，寒武纪正成为一颗璀璨的明星，其处理器有望为全世界数亿终端设备带来强大的本地智能处理能力。寒武纪将不断创新，争取在全球芯片产业中争夺更多的话语权，为中国集成电路产业的发展贡献力量。而国家政策的扶持和市场的快速发展，将为寒武纪等芯片创新企业提供更加广阔的舞台。