LG Innotek新厂今年开始量产FC-BGA基板，将应用于苹果M系列芯片上

LG Innotek最近在其韩国庆尚北道龟尾市的FC-BGA工厂举办了一场盛大的机台进厂典礼。公司高层，包括总裁郑哲东，都出席了这一盛事。这家工厂即将开启全新的生产旅程，预计将在今年下半年开始生产倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板。这种高性能基板将广泛应用于未来的苹果M系列处理器。

关于FC-BGA基板的小知识：这种基板利用先进的微细加工技术和积层布线板技术，能够实现LSI芯片的高速化和多功能化，是一种高密度半导体封装基板。凸版通过其独特的技术，开发了超高密度布线结构基板，充分满足半导体工艺微细化需求。

更令人兴奋的是，这个FC-BGA新厂不仅代表了LG Innotek的扩张，也展示了制造业的未来方向。该厂计划上半年完成量产体系的建设，并将在下半年全面启动生产。这里将融合人工智能、机器人技术、无人化操作、智能化等最新数字化转型技术，成为一座引领未来的智能工厂。在这里，创新和技术将推动生产流程的优化和效率的提升，展示了一个高度自动化和智能化的制造未来。