英特尔明年推出数据中心芯片Sierra Forest 能效大幅提高

IT之家报道，英特尔在Hot Chips 2023半导体技术会议上宣布了一个重大进展。他们即将在明年推出一款全新的数据中心芯片——“Sierra Forest”。这款芯片的性能强大到令人瞩目，其每瓦功率的计算能力将比现有的数据中心芯片高出240%。这是英特尔首次公开这一令人振奋的数据。

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数据中心作为互联网和在线服务的核心动力，其能源消耗量巨大。科技公司正面临着节能减排的压力，这也促使芯片公司如英特尔专注于提高每个芯片的计算效率。像Ampere Computing这样的初创公司，凭借高效处理云计算工作的芯片已经率先取得了市场份额。英特尔及其竞争对手AMD也迅速跟进，推出了类似的产品，其中AMD的产品已经在6月份成功上市。

值得注意的是，英特尔在数据中心市场面临激烈的竞争，失去了部分市场份额，被AMD和Ampere等竞争对占。此次，英特尔表示正在按计划推进名为“Sierra Forest”的芯片开发，并定于明年推出。英特尔还首次将其数据中心芯片分为两类：专注于性能的“Granite Rapids”芯片和更节能的“Sierra Forest”芯片。

据英特尔的高级研究员Ronak Singhal透露，他们的客户可以轻松地将旧版软件整合到较少数量的计算机上，与新款芯片配合使用，这将大大提高数据中心的运行效率。