软硬体结合鼎新擘画智能制造新蓝图

随着移动互联网、、与人工智慧等技术的逐渐兴起，制造產业与工业的价值亦正朝向软实力发展，以价值驱动的软硬体结合应用正在崛起。

鼎新电脑于2016年推出智慧制造整体应用方案与迈向工业4.0智慧成熟度评量，并联手工业4.0智慧制造生态联盟伙伴。更于2017年透过新技术创新应用，实现智能设备、智能工厂、智能生產软硬整合规划服务，于6月12日举办「虚实融通 迈向智能+新制造」落地成果研讨会。

鼎新营运长张进聪表示，鼎新在「智能+战略」引领下，将运用大数据、人工智慧、VR、AR…等技术，为设备装上头脑（SDx）插上翅膀（IoT）外，更在软体装上头脑（SDx）插上翅膀（Inter），让数位与物理世界融合运作，助力企业逐步迈向。

鼎新智能制造中心顾问专家苏景峯以「工业4.0时代智慧转型与价值创新」为题拉开序幕，他提出实践智慧制造两大思维：一、从上而下，先确立未来整体战略转型方向，重新审视原有核心能力的现状与未来，重新定义核心竞争力，并运用新技术，重组企业运作流程，管理体系及生產工具。二、找对穴位，必须先找到企业现状关键瓶颈，再依据资金预算决定作整厂改造或单元优化，如此才能达到具体投资效益。

研讨会另一大吸睛看点，就是结合工业VR实景体验，带领现场观眾走进360度智慧工厂，在虚拟与实境的融合下，让人感受到资讯化软体与自动化硬体的整合魅力！鼎新智能+研究中心顾问专家苏斌雄于会场实机实演时指出，制造现场人与人、人与机器、机器与机器，以及流程与流程、供需之间互通互联是智能工厂的基础，实现横向、纵向、端对端高度集成目的在于能够即时获悉生產情况，以有效精准的执行生產任务协助企业提升从材料到成品的作业效能，加快物动单到的快速周转，精准掌握厂内动态的每个环节，让供应商的交货协作系统也更为透明、讯息更为即时，实现高效协作效益。鼎新智能+战略实质是要让数据成为实现数位知识转型之根本驱动力。