专利成布局关键物联网芯片国产化任重道远

IC Insights最近发布了相关的半导体销量预测。IC Insights预测，2017年，物联网半导体市场将增长到213亿美元，增幅16.2%。对此，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。

芯片巨头相继谋局物联网

联发科近日转战物联网领域，推出新一代客制化WiFi无线芯片平台系列MT7686、MT7682、MT5932。这三款产品适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联网设备及云端连接服务等多种应用场景，深度待机、快速唤醒及安全可靠的数据连接等功能提升物联网应用的实用性、易用性。

高通物联网业务也在迅速扩张。按官方说法，高通物联网芯片日出货量超过100万，而搭载高通方案的物联网终端累积出货量超过了15亿。日前，高通携手中国移动研究院及摩拜单车共同启动中国首个LTEIOT多模外场测试。多模方案帮助高通进一步提升用户覆盖，结合蓝牙、WiFi、NFC等自有优势技术，谋局物联网市场可谓志在必得。

物联网同样是英特尔未来增长战略的一部分。英特尔虽然放弃智能手机应用处理器，但绝不会放弃物联网设备的处理器、传感器、微控制器和无线连接。有观点指出，此次宣布停产三款应用于物联网的开发模块，或借由剔除不具竞争力的产品的机会，来集中精力升级物联网产品线。

国产芯片先行者华为也在积极布局物联网市场。在物联网芯片和系统技术方面，与ofo、一步、摩拜三大单车展开合作，全面拿下中国单车市场。同时，旗舰产品Boudica 120、150芯片也将于下半年大规模出货，低功耗特性将在窄带物联网市场发挥重要作用。

物联网芯片国产化任重道远

2017年，在国内全面落地开花。作为智慧城市的基础建设重头戏之一，国内物联网市场迎来巨大机遇。根据中国产业信息网预测，未来五年国内物联网市场将从2016年的9300亿元人民币增长到2020年的18300亿元。

作为物联网时代战略制高点，物联网芯片正成超过PC、手机芯片领域的未来最大芯片市场。从本世纪初到现在，中国半导体市场年均增速高达21%，占全球半导体市场份额由5%飙升至五成以上。中国半导体市场正顺应物联网趋势迅速扩容。

另一方面，由于目前我国的物联网企业在技术力量、创新能力等方面均有所欠缺，再加上芯片设计门槛高、周期长、风险大等因素，国内企业多施行“拿来主义”，宁可支付高昂的进口芯片费用，而不愿意投资研发设计，甚至加码芯片解密技术来迂回解决创新难题。一边是产能高、增速快，一边是无自主、质量差，国内芯片产业陷入尴尬境地。

近几年，随着中国芯片的世界地位持续提升，本土芯片产业的扶持政策不断出台，国内芯片产业融入全球产业生态需求日益迫切。而瓴盛科技的成立，就是“引进来”战略的一次成功尝试。依托高通在技术、研发、产品等方面的优势，国产芯片将提供更有竞争力的物联网产品和服务，协同效应也将推动本地技术创新，实现高阶的互利共赢。

芯片专利成物联网布局关键

当下，国产芯片面临发展的重要窗口期。一方面，国际半导体产业日趋成熟，资本热衷程度显著降低；全球芯片市场持续萎缩，中国市场逆势上行；另一方面，摩尔定律放缓，制造工艺仍在前行，加速了我国半导体产业投资并购进程。

随着国产芯片话语权增强，专利之争在所难免。根据专利咨询公司LexInnova的调查报告显示，芯片厂商和网络设备制造商在物联网专利方面，芯片巨头高通和英特尔排名前两位，专利数量是第三名的2倍；而中兴、华为等国内网络设备制造商则位列第二梯队，与国外企业存在一定差距。特别是一些高精尖的领域，国外企业无论从市场还是专利数量来说，仍占据全球大部分席位。

当前物联网发展还在初期，国内的企业应未雨绸缪，加大专利投入，避免在这方面受制于人。为此，需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度，大力发展搭载物联网技术的自主芯片，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，在群雄逐鹿的时代抢占发展先机，并通过吸引人才、创新机制、等手段加快国产芯片的产品化。