遭美国打压，中芯国际或将战略转向：放弃先进

编辑 | 赵艳秋

北京时间12月19日，美国商务部将中芯国际（SMIC）添加到实体清单中。此次新增实体清单的包括中芯国际、大疆等在内的59家中国企业及实体，美国出口商必须申请许可证才能向这些公司销售产品。

美国商务部和工业安全局的公告指出，中芯国际在先进技术节点10nm或以下生产半导体所需的美国物品将被封堵，理由是“防止这种关键的技术支持中国的军事活动”。需要注意的是，其现有的14nm制程工艺并未提及，业内猜测或可以维持运转。

此时的中芯国际正处于人事地震中，台积电前COO蒋尚义担任中芯国际副董事长，现任联席CEO梁孟松提出了辞职。内讧事件还在发酵。

蒋尚义和梁孟松，前者的梦想寄托在先进封装和小芯片技术，后者的心血押注于先进工艺的追赶。“一来一去”背后，揭示的是中芯国际对被列入实体清单疑似早有准备，已开始进行战略转向，在先进制程工艺上取得突破后，转向了先进封装和成熟工艺。

美好的理想

在正式被列入实体清单前，中芯国际已经受到美国的“临时出口限制”。10月4日，中芯国际发布的一则公告证实了这一点。中芯国际当时称，对于向公司出口的部分美国设备、配件及原物料，须事前申请出口许可。

受到临时出口限制的中芯国际，在购买设备等方面面临延期问题，但相关人士表示“仍能正常进口”。但被正式列入实体清单后，情况只会变得更加严峻，后续采购美系半导体设备、配件、材料将会更加困难。

由于先进制程尤其是14nm以下产线对美国技术高度依赖，也意味着中芯国际进一步推进先进制程工艺的工作将难以开展。高端EUV光刻机全球只有ASML一家企业有能力生产和供货，但该设备的出口也受制于美国的禁令。

此前，中芯国际克服没有EUV光刻机的阻碍，在14nm工艺基础上研发了接近7nm的工艺技术。根据中芯国际8月底的一份报表，其N＋1工艺已经进入客户产品验证阶段。

但问题也随之而来，没有高端EUV光刻机，更进一步的工艺突破将无法开展。梁孟松在辞职信中表示，N＋2和3nm相关工作已经有序展开，“只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”。问题是，EUV光刻机什么时候能来，能不能来。实际上，中芯国际早于2018年就向ASML订购了一台EUV光刻机，但该订单至今没有交付。

蒋尚义的到来，很可能意味着中芯国际在先进工艺技术追赶上要暂时告一段落了。而中芯国际面对持续加压的美国禁令做出战略转向动作，在某种程度上也是一种无奈的应对选择。

现实的选择

8月1日，中芯国际公告称将与北京经济技术开发区管委会成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目，首期计划投资76亿美元。中芯国际股价应声上涨。

中芯国际目前主要营收在成熟制程。而北京新建厂将进一步提升成熟制程产能。与先进制程更多应用于手机、高性能计算等领域相比，成熟制程的市场面更广。特别是近些年、汽车电子等应用领域快速发展，也提高了对成熟制程的需求。

目前，成熟制程产能紧缺，价格上涨。有预测认为，这种产能紧缺可能会持续近一年。在此背景下，中芯国际转向成熟制程是比较现实的选择。

事实上，中芯国际8月说明今年Q2业绩增长快速，营收和利润增长都创造了单季新高的主因就是因为“成熟制程需求景气”。10月中芯国际在互动平台也曾表示，电子产品趋势从向迁徙，加上、等行业的需求增加，“成熟制程图像处理芯片需求旺盛”。

业内有观点认为，先发力成熟制程补全产能短板后再逐步突破先进工艺也不失为好的选择。

，中芯国际还将发力先进封装技术。该技术无需非常先进的制程，但仍有利于现有制程工艺的性能突破。蒋尚义最近也表示，此次加盟中芯国际是因为可以实现他在先进封装技术和小芯片上的理想。

芯片制造企业跨界进入封装业也是当前的重要趋势之一。台积电也宣告花100亿美元新建封装生产线。原因是在先进制程的开发中，先进封装技术发挥的作用越来越重要。据媒体报道，随着半导体先进制程不断向下突破，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间的跳跃式增长成为难题。通过先进封装可以实现晶片间的高密度互联，”以实现更低成本提供同等级效能表现“。蒋尚义热衷的事情正集中于此。

，封装业务也能带来可观的收入。资料显示，2019年台积电包含封装测试服务、光罩制造、设计服务及权利金在内的其他业务，实现收入约332亿元人民币，占总收入的13.3%。

不过目前而言，中芯国际当前封装业务的业绩贡献较小，去年仅占总营收比例的2.2%。为了公司的长远发展，中芯国际发力封装技术也是合理的选择。