韩Telechips发表AI半导体研发时程规划！

2020年4月Telechips的「行动装置AI半导体处理器平台技术计画」入选韩国科技资通讯部(MSIT)推动的国家型计画，从2020年起，5年内Telechips可获得460亿韩元(约4,098万美元)补助。Telechips公布研发AI半导体的技术地图(roadmap)。

据韩媒The Elec报导，Telechips参与韩国国家计画研发行动装置人工智能(AI)半导体，预计2024年开发出搭载6万DMIPS中央处理器(CPU)的AI平台，并以14纳米FinFET制程生产。该AI半导体平台将支持DRAM LPDDR4、相机影像讯号处理器(ISP)、高速序列通讯接口；软件开发套件(SDK)将以开放式解决方案形式提供。

Telechips参与的国家型计画共分为三个子计画，Telechips除了担任该大项的总负责之外，实际执行采用深度学习超迷你核心阵列的智能型行动装置处理器研发。两个子计画分别由韩国电子通讯研究院(ETRI)与Nepes负责执行。

三个子计画分别执行之后，Telechips将进行集成，开发出用于自驾车的先进驾驶辅助系统(ADAS)座舱内解决方案，也会采用结合雷达与相机技术的视觉运算技术。研发成果可应用在、智能工厂、自动化物流机器人等。

Telechips表示，第一项子计画已经在第一年度取得有意义的研发成果，利用14纳米制程将做到1.3万DMIPS的CPU效能、8TOPS效能的处理器(NPU)核心，持续与Openedges Technology及首尔大学(Seoul National University)合作，改善竞争力与低功耗。用于NPU的最佳算法与传感器技术输出解决方案也持续进行研发。