苏州国际科技园的中国芯：中科融合“AI+3D”核心

“中科融合荣获2020年‘i创杯’互联网创新创业大赛一等奖”、“中科融合荣获2020年度中国MEMS产业最具投资价值奖一等奖”、“中科融合入选毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50榜单”……

近期,有关中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称:中科融合)的重磅利好消息频频传出。据中科融合透露,他们之所以在各类竞赛中脱颖而出,其中很重要的一个原因就是,中科融合做的是学科之间的交叉融合,采用交叉融合的形式进行团队的搭建。

那么,中科融合究竟是一家怎样的企业呢?

作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业,中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,将致力于在时代赋能具有边缘智能的3D感知设备,推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。

成立于2018年底的中科融合,两年来已投入数千万研发费用。目前,中科融合核心科技已经突破卡脖子技术。

中科融合智能3D感知芯片与模组,以“大视角高可靠性MEMS芯片”和“高性能低功耗3D+AI处理器芯片”技术,替代美国垄断的DLP模组和GPU 计算芯片。赋能由和AI带来的万物互联时代的海量3D视觉终端,在智能制造生产线、机器自动化、混合现实建模等众多领域为客户提供高性能低成本,端到端的方案。

据中科融合联合创始人&CTO刘欣博士介绍,相比于美国垄断的DLP模组和GPU计算芯片,中科融合智能3D感知芯片与模组,可有效解决“价格太昂贵,核心组件价格万元,难以起量;供应不安全,核心组件美国产,数十亿资本投入的3D视觉系统有“失明”风险;支持有限,依赖国内经销商,未来新兴产业响应缓慢”这三大缺陷,为3D视觉领域厂商提供高精度低成本的芯片级解决方案。

,据刘欣博士介绍,中科融合是国内唯一一家可以在3D技术链中的各个领域都拥有完全自主知识产权,具有技术垂直集成能力的企业,从MEMS的设计制造到光机模组的制造,到算法(三维重建算法和深度分析算法),到CMOS芯片设计,中科融合可以做到垂直集成。(裘容梅)