创业企业谈：千芯科技谈AI边缘芯片

千芯科技谈AI边缘芯片

AI芯片，顾名思义就是支持AI算法的芯片。AI芯片主要分为两种一是通用芯片，主要服务于云端，其要求可以支持各种各样场景中的AI算法，所以算力要求大，但其能效比低，成本也比较贵；二是专用芯片，主要服务于边缘和终端，只需支持搭载设备所应用的算法即可，所以算力要求低，能效比高，成本也比较便宜。

这里有一个边缘和终端的区别，一般边缘是指相对大型的设备，其能源主要是插电或大型的储电电池。而终端一般是指用于各种消费类电子产品或产品，使用的都是消费类级别的电池。所以终端芯片相对于边缘芯片，算力要求更低，但能耗要求也更低。

目前边缘芯片，主要采用的是ASIC芯片。ASIC有算力大、成本低、能效比好等优势。但它最大的缺点，就是在芯片设计时就需要将算法固定锁死，未来不能修改，也就无法升级。而对于AI行业来说，由于数据是不断积累的，算法必然是不断演进的，所以ASIC现在在边缘端的应用其实不是很理想。

目前边缘芯片主要应用领域包括智能制造、、智能零售、智慧交通、智慧金融、智慧医疗智能驾驶等。

全球边缘计算市场规模2015年是17.80亿美元，2019年则达到284.48亿美元，预计今年将达到411.40亿美元。近5年，年复合增长率达87.40%。

就中国市场而言，去年，整个AI芯片市场的规模是122亿元，预计2024年将达到785亿元，年复合增长率是45.11%。

未来，边缘芯片的发展方向就是在保持现有优势的基础上去解决可重构的问题，以适应算法的演进。