国芯物联完成A轮融资，高新投战略投资

用一张半导体芯片卡，离七八米就能隔空自动显示商品所有信息这就是RFID芯片，目前大力发展的与智能化都少不了的技术，也是近来及未来年新的投资热点。

近日，领先的芯片设计和模组制造商国芯物联宣布完成超过千万人民币的A轮融资。这是目前国内RFID芯片和模组行业首个成功的战略融资项目，由深圳市高新投集团有限公司(以下简称“深圳高新投”)领投，深圳市人才基金跟投。

读写器芯片是RFID领域的制高点，长期以来都被国际品牌占据。据悉，继2018年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后，由国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声，正在进行内部测试和验证，预计最早于2019年底正式面世。未来这款芯片的成功研发将会填补国内读写器芯片自主研发的空白，打破国外品牌一统市场的局面，为国内的发展与创新铺设一条“民族芯”的发展道路，践行国芯物联“做民族芯，让中国芯领先世界”的愿景。

(“民族芯，兴物联”是国芯物联团队的愿景)

，国芯物联在RFID超高频模组产品设计、研发领域也进展迅速，已经完成了多款模组产品的研发工作。已上市的读写器和模组产品有八端口固定式读写器、四端口固定式读写器、单端口读写器模块、两端口读写器模块、嵌入式天线一体式模块、四端口读写器模块、八端口读写器模块、十六端口读写器模块等。国芯物联已成为国内唯一具有RFID超高频双芯片研发能力的企业。

（国芯物联自主研发的读写器及模块组已上市，填补国内多项空白）

在构建全产业链方面，国芯物联不仅与多家行业上下游企业达成了战略合作，完成在供应链、硬件集成、方案应用等多个领域的布局，还在全球范围内与台积电、英频杰等领先的芯片企业达成深度合作，初步连通国内首个芯片供应链。，国芯物联也初步完成产品营销布局，截至2019年6月30日订单量和客户数呈快速增长趋势。

（国芯物联的RFID芯片产品可用于仓储管理、智慧消防、行李分拣、防伪追溯等场景）

关于深圳高新投

作为国内最早成立的担保投资机构之一，深圳高新投积极培育中小微科技型企业成长，相继扶持近300家企业"由小到大"并在境内外公开挂牌上市，被媒体称作资本市场的“高新投系”，所支持的华为、比亚迪、大族激光、欧菲科技、海能达、沃尔核材、兴森科技、东江环保等一大批高科技企业已发展成为国内外知名企业；多次荣获主流媒体和评选机构“年度最佳服务实体经济综合大奖”“年度最佳VC机构”“最佳品牌创投机构”“年度创业投资社会贡献奖”“履行社会责任杰出企业”等荣誉称号，是全国同行业最具知名度和品牌影响力的金融服务机构之一。

关于国芯物联

作为全球领先的RFID芯片、产品和整体解决方案供应商，国芯物联致力于提供全面的系统集成和芯片组解决方案，为国内RFID领域的发展与创新铺设了一条民族自强之路。经过多年的研发，国芯物联已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的读写器设计平台和标签芯片，负责建立多个开发流程和行业标准。拥有一支兼备算法、软件、硬件、芯片及架构研发能力的顶级技术团队。除了芯片之外，国芯物联还协助提供+整体解决方案，目前已在智慧城市、智能交通、工业4.0、海关、消防等方面均有应用。从物品无线连接，智能设备，应用，国芯物联芯片组和解决方案已在多个领域和地区得到验证和认可。