台积电2纳米预计2025年量产

在《经济日报》的最新报道中，台积电正在全力推进其前沿技术进程。该公司已经宣布，其标志性的2纳米制程技术预计将在2025年开始量产，市场普遍看好其进度，并预期将领先于竞争对手三星和英特尔。

台积电的先进封装技术也在稳步发展之中。据报道，搭配FINFLEX架构的3纳米制程技术将在今年下半年开始量产。首座全自动化3DFabric晶圆厂也已经定于2022年下半年投入生产。这不仅彰显了台积电在技术革新的决心，也预示着其行业领导地位的进一步巩固。

在竹科宝山二期的扩建计划中，台积电将建设其全新的2纳米工厂。该工厂的选址位于竹科宝山二期扩建计划用地中。王永壮局长表示，公共设施建设正在按计划推进，台积电已经开始进行用地整备工作。

据相关报道显示，台积电此次的2纳米技术将首次采用纳米片架构。这一创新技术能够在相同功耗下提供比3纳米更快的速度，性能提升幅度达到10%至15%。它也可以在相同速度下降低功耗，节能效果达到25%至30%。这一技术的应用领域十分广泛，包括行动运算、高效能版本及完备的小晶片整合解决方案等。

台积电研究发展资深副总经理米玉杰透露，公司计划在2024年引进ASML的下世代极紫外光微影设备。这些设备将用于为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。业务开发资深副总经理张晓强则表示，这些设备初期将主要用于与合作伙伴共同研究，量产事宜尚待后续安排。这一系列动态标志着台积电在技术创新的道路上正稳步前行。