台积电明年 4 月起将在日本兴建第二座工厂 预计 2026 年底前投产

台积电在日本熊本已经建立了生产基地，预计将在不久的将来实现量产。公司董事长刘德音透露，他们正在评估建设第二座工厂的可能性，并且地点仍然定在熊本。新工厂将沿袭第一座工厂的成熟制程技术。据日本工业新闻日报报道，台积电计划从明年4月开始在熊本县兴建第二工厂，并预计将在2026年底投产。

这座新的工厂将专注于生产先进的芯片技术，特别是面向先进制程技术的市场前沿——生产规模为生产先进的12nm芯片。据初步估计，该工厂的规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂相当。据日本媒体报道，台积电计划在熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模可能超过惊人的万亿日元级别。这一投资规模无疑表明了台积电对日本市场的重视和长期承诺。

与此台积电正在进行的熊本首座工厂建设已经启动，目标是在两年内实现量产。该工厂由子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责运营，索尼旗下半导体解决方案公司以及丰田汽车集团企业电装均有投资。该工厂的投产计划包括生产更先进的制程技术产品，包括22/28nm以及领先的12/16nm制程芯片。每月产量将达到可观的5.5万片规模。第二工厂的产量预计将相当可观。公司预计将在未来一年内做出决策细节，包括人力资源和设备共享的策略。台积电的雄心壮志和长期承诺无疑将推动日本半导体产业的进一步发展壮大。