百度昆仑AI芯片明年初量产 由三星代工

讯 12月18日消息，据外媒报道，百度和三星日前宣布，百度首款用于和边缘计算的昆仑AI芯片已经完成研发，将于明年初量产。

百度昆仑芯片建立在该公司先进的XPU基础上，XPU是一种百度自主研发的用于、边缘计算和AI的神经处理器架构。这款芯片将使用三星的14纳米工艺技术生产，并利用i-Cube封装解决方案。

昆仑芯片提供512Gbps的内存带宽，在150瓦的功率下提供高达260TOPS的运算操作。，新的芯片允许Ernie（预训练模型）比传统的GPU/FPGA加速模型快三倍的推断速度。

利用芯片的极限计算能力和能效，百度可以有效地支持包括大规模AI工作负载在内的各种功能，如搜索排名、、图像处理、、以及PaddlePaddle等深度学习平台。

通过两家公司的代工合作，百度将提供实现AI性能最大化的先进AI平台，而三星将把代工业务扩展到专为和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。

百度架构师欧阳剑表示“我们很高兴能与三星Foundry一起引领HPC行业。百度昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，因为它不仅要求高水平的可靠性和性能，而且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏了三星最先进的工艺技术和铸造服务的支持，使得我们能够达到并超过我们提供卓越AI用户体验的目标。”

三星电子代工营销部副总裁Ryan Lee说“我们很高兴能使用我们的14纳米工艺技术为百度提供新的代工服务。百度昆仑芯片是Samsung Foundry的一个重要里程碑，我们正在通过开发和批量生产AI芯片，将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，如5LPE、4LPE以及2.5D封装等。”

随着AI、HPC等各种应用对性能的要求越来越高，芯片集成技术变得越来越重要。三星的i-Cube 技术将逻辑芯片和高带宽存储器(HBM)与插入器连接起来，利用三星的差异化解决方案在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。

与以前的技术相比，这些解决方案最大限度地提高了产品性能，电源/信号完整性提高了50%以上。预计i-Cube 技术将标志着异构计算市场的新纪元。三星还在开发更先进的封装技术，如再分布层(RDL)插入器和4倍、8倍HBM集成封装。（审校/金鹿）