2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉盛大开幕。全球化合物半导体产业的领军企业、行业领袖以及众多专家学者齐聚一堂，共襄盛举。本次论坛与博览会由中国第三代半导体产业技术创新战略联盟与九峰山实验室联合主办，规模空前，成为国内外化合物半导体领域规模最大、规格最高的行业盛会。

全球半导体产业正在逐步复苏，迎来稳步增长的发展新时期。全球半导体领域的资源投入已达到新的高峰，竞争愈发激烈。在这个背景下，中国的工业化和高质量发展，离不开新材料的支撑和引导。特别是以第三代半导体为代表的化合物半导体，已经成为全球信息和产业发展的关键力量。

在开幕式上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇发表了精彩致辞。他指出，化合物半导体，特别是在第三代半导体领域，对我国重构全球半导体产业竞争格局具有重要意义。当前，我国化合物半导体产业链已基本形成，并有望形成具有国际竞争力的产业体系。这次论坛与博览会的举办，为国内外化合物半导体企业提供了一个交流、合作、共谋发展的平台。

本次论坛与博览会的主题是“强链延链，共建化合物半导体创新生态”。与会嘉宾们围绕这一主题，深入探讨了化合物半导体的前沿技术、产业发展以及未来趋势。现场参展的企业数量超过800家，来自全球的观众人数近万名，共同见证了这一盛况。

本次论坛与博览会还吸引了众多行业领军人物和专家学者的参与。除了干勇院士外，还有9位国内外院士以及众多行业领袖和专家发表了演讲，共同探讨化合物半导体的未来发展。他们的见解独到、观点鲜明，为现场观众带来了许多启示和思考。

论坛现场，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲发布了备受瞩目的《第三代半导体产业发展报告（2023）》。她指出，随着半导体产业的复苏，以及电动汽车、新能源等应用市场的蓬勃发展，国内第三代半导体技术和产业已迎来显著进步。

在湖北省，九峰山实验室作为十大实验室之一，肩负着建设世界领先的化合物半导体研发和创新中心的使命。成立仅三年，该实验室已在中国光谷建立起先进的化合物半导体科研及中试平台。实验室主任丁琪超为我们揭示了九峰山实验室的2024研发服务体系，他表示：“我们的目标是打造公共、开放、共享的平台，与众多合作伙伴携手，共同点亮化合物半导体平台、技术、产业的‘灯塔’。”

在去年的首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会上，光谷致力于打造全球化合物半导体创新的灯塔和产业高地。会上发布了九峰山科技园的规划，并设立了产业基金，正式开启了化合物半导体产业发展的新征程。光谷因其在光电子信息领域的蓬勃发展而兴盛，如今已获批为国家光电子信息产业基地。这里聚集了一批集成电路领域的领军企业，形成了存储器为核心、化合物半导体突破性发展的产业格局，展现出一路“芯”光灿烂的发展前景。

这片热土上的企业，不仅依托光电子信息产业的技术优势，还积极引领集成电路领域的技术创新，不断推动化合物半导体的突破性发展。随着国内第三代半导体技术和产业的不断进步，光谷正逐步成为全球化合物半导体创新的重要灯塔和产业高地。 九峰山科技园全力推进，“一核三区，双轴交汇”蓝图显现

九峰山科技园正迈着坚实的步伐，实现“一核三区，双轴交汇”的战略构想。长飞先进、先导稀材等百亿级项目正如火如荼地建设中，标志着化合物半导体产业从局部突破向全产业链发展的华丽转身。

开幕式上，12个总金额达179亿元的项目集中签约，涉及芯片设计、制造、检测及应用等多个环节。这些项目的启动，为光谷打造化合物半导体产业高地注入了强大的动力，助力形成完整的化合物半导体全产业链。未来，光谷将携手更多半导体领域的企业和研究机构，共同构建世界级的化合物半导体产业生态圈。

聚势赋能，推动化合物半导体产业加速崛起

随着智能数字化时代的来临，化合物半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。人工智能、数据安全、专网通信等领域的市场需求增长，为化合物半导体材料的市场规模增长提供了强大动力。新的时代背景下，化合物半导体产业面临着全方位、变革性的机遇与挑战。

开幕大会的主旨报告环节，汇聚了众多科研界和产业界的顶尖代表。从系统、材料、技术、平台到应用等各个角度，他们带来了关于智能系统技术、晶圆键合技术、半导体材料以及全彩集成氮化物Micro LED显示技术等领域的精彩报告。这些报告不仅具有前瞻性，而且务实深入，全面解读了产业链的最新进展、趋势以及挑战与机遇。

九峰山实验室领域的首席科学家以及其他业界专家也参与了此次大会，共同探讨了化合物半导体产业的未来发展方向。他们的见解和观点，为产业的持续发展提供了宝贵的参考和启示。九峰山科技园以及光谷的快速发展，不仅为行业带来了技术上的突破，更为整个产业的生态构建提供了强大的支撑。智能微系统——尖端科技的融合杰作

中国工程院院士、华中科技大学校长尤政深入剖析了“微系统，大作为”的主题。他分享了智能微系统的最新进展，揭示了MEMS、光电子以及3D异质/异构集成技术作为智能微系统的核心要素。尤政院士强调，智能微系统代表着新质生产力的赋能技术，不仅能够催生大量升级换代甚至行业变革的新概念产品，还能为相关传统产业的跨越式发展提供全新机遇。

中国科学院院士、武汉大学教授刘胜的主题报告《DFX：基于数字孪生技术的电力电子芯片和封装的设计与制造》，带我们走进了一个全新的科技领域。他详细介绍了数字孪生技术与DFX工程方法的结合如何助力芯片及封装企业实现产品的快速迭代和极致可靠性。

在材料集成领域，晶圆键合技术发挥着至关重要的作用，尤其在半导体器件、微电子机械系统（MEMS）和光电子器件等方面。EV Group的首席键合科学家Viorel DRAGOI带来了《用于材料集成的晶圆键合技术》的主旨报告。他特别指出，等离子体激活键合和室温共价键合两种工艺类别在化合物半导体键合以及集成到Si技术中用于光子应用方面展现出巨大的潜力。

英特尔研究院资深首席工程师荣海生博士的报告让人耳目一新。他关于“异质集成III-V/Si激光器和放大器的硅光平台”的演讲揭示了硅光子学的新进展。荣博士指出，异质集成技术将不同的光子功能完美融合在硅光子平台上，不仅增强了可靠性，还提高了可制造性。这种集成激光器和放大器的硅光子技术在光通信和光互连等领域展现出广阔的应用前景。

与此新能源汽车的电动化与智能化发展正在引领技术革新。特别是电动化的新一代技术突破中，SiC（碳化硅）材料从根源上提升了电驱功率转化效率，使得整车效率实现了质的飞跃。芯联集成电路制造股份有限公司的执行副总裁刘煊杰先生，详细分析了SiC面临的机遇与挑战。他提到，SiC的独特性质使得800V超充成为可能，满足了特定应用场景的需求。对于中国SiC产业来说，这有可能是一次换道超车的机会。

功率半导体在新型电力系统中的作用举足轻重。华为数字能源技术有限公司首席科学家黄伯宁先生，就“新型电力系统对功率半导体的挑战”发表了精彩报告。黄博士指出，碳中和引发的能源生产和消费革命，为各行各业带来了升级换代的机遇。以SiC为代表的化合物功率器件与绿色能源产业的需求高度匹配，为功率半导体领域注入了新的活力。

这三场报告不仅展示了技术的飞速发展，更揭示了行业未来的发展趋势和机遇。无论是硅光子学的异质集成，新能源汽车的电动化智能化，还是功率半导体在新型电力系统中的应用，都展现出了强大的生命力和广阔的前景。锗、砷化镓与磷化铟这几种半导体材料，在半导体器件的舞台上扮演着不可或缺的角色。它们各自独特的特性及应用领域虽然有所不同，但它们共同为半导体器件的性能和功能贡献了关键力量。来自云南锗业的首席科学家惠峰，为我们深入剖析了锗、砷化镓、磷化铟半导体材料的当前状况及未来发展趋势。他指出，砷化镓和磷化铟在光模块和射频器件方面的应用正成为研究的热点，而磷化铟和砷化镓衬底的大直径低位错技术的突破进程正在加速推进，这无疑加剧了对高品质、高均匀性、低缺陷衬底的需求。

在全球科技舞台上，National Instruments的副总裁兼技术负责人Frank HEIDEMANN分享了他关于“汽车行业可靠性”的见解。他强调，汽车行业需要一个公认的、可接受的、精确的、针对特定应用的可靠性标准，而AQGs工作组正在与全球标准化机构进行深入且持久的交流，以寻求为行业带来最大价值的解决方案。

功率半导体是电能转换与控制的核心力量，是支撑交通与能源领域实现“双碳”战略的基础。株洲中车时代电气的科学家刘国友为我们带来了“大功率半导体技术进展与挑战”的精彩报告。他分享了最新的技术进展，并指出了目前面临的挑战，包括材料的长晶与缺陷控制、芯片的异质外延以及模块的混合封装等。随着技术的不断进步，我们期待这些挑战能够早日被攻克，为功率半导体的发展开启新的篇章。随着AI的落地，应用场景的爆发式增长使得大模型训练日趋成熟。在华工科技产业股份有限公司党委委员、副总裁熊文的报告中，他深入探讨了化合物半导体在全球格局下，中国光电子企业的机遇与探索。随着技术的发展，AI对连接的需求愈加严苛，需要高速、低能耗和低延时的解决方案。基于InP/GaAs化合物半导体的光芯片成为高速连接的强大引擎。随着流量数据的爆炸式增长，数据中心架构不断升级，数通光模块的迭代也随之加快。当前，数据中心内外部互连正在迅速向400G升级，而800G已成为新的需求，主要应用于超大规模数据中心、云计算及人工智能算力中心。据预测，1.6T光模块将在2024年进入公众视野，而3.2T技术也在酝酿之中。

全彩集成氮化物Micro LED显示技术也在智能设备领域崭露头角。九峰山实验室的首席科学家闫春辉在报告中详细介绍了全彩集成氮化物Micro LED显示技术的挑战与进展。他指出，Micro-LED显示是半导体显示的关键基础平台技术，具有广阔的应用前景。随着技术的不断进步，Mini/Micro-LED有望成为下一代显示技术的核心方向之一。这不仅为显示产业带来了升级的机会，也为经济增长注入了新的活力。

这两位专家的报告不仅展示了技术的深度发展，也揭示了行业的前景和机遇。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，我们期待更多的创新和突破，推动产业的快速发展。论坛与博览会深度联动，揭示产业发展新动态

为期四天的九峰山论坛与博览会盛大开幕，其中JFSC论坛更是亮点纷呈。这场论坛不仅是一场思想的盛宴，更是一场产业发展的风向标。论坛采用“1主+8专+多场行业专题会+多场展边会”的模式，凸显其深度和广度。重量级开幕大会之后，更有180余位行业领袖分享前沿报告，全面覆盖产业发展热点。

论坛的专题设置尤为引人注目，围绕化合物半导体关键材料、核心装备、EDA工具与生态链等核心领域，以及光电子、功率电子、无线电子技术等前沿方向，设置平行论坛。这些专题深入探讨产业链关键环节的相关技术发展及前沿趋势，为产业发展传递最新信息，寻找创新的动力源泉，推动产业链不同环节的协同创新。