近日有台媒报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。 报道还指出，在中国台湾此前举行的行业展会上，华为有关人员与...

ASML Holding NV 周一表示，ASML公司在德国柏林的一家工厂发生了火灾，并补充说没有人受伤，现在评估对其运营的影响还为时过早。 据了解，ASML 是所有主要计算机芯片制造商的关键设备...

根据半导体研究公司IC Insights周四（1月6日）公布的《麦克林报告》（(McClean Report），2022年全球半导体总销售额预计将增长11%，并达到创纪录的6806亿美元。 报告指出，2021年全球半导体...

1 月 9 日消息，华为海思芯片由于一些众所周知的原因，近两年的发展遇到了一些阻碍，官方此前表示2022 年继续出发，向「芯」而行，也是表达了继续发展的决心。 昨日，B站爆料者...

【人工智能机器人网】1月9日消息，近日，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心正式揭牌，揭牌仪式由科研院副院长甄树宁主持，清华大学副校长曾嵘、集成电路学院...

1 月 10 日消息，此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产iPhone5G基带。 近日，《自由时报》消息...

北京时间1月10日早间消息，根据研究公司Preqin的数据，2021年中国市场的风险投资总额达到1306亿美元，比上年的867亿美元高出约50%，创下新的纪录。 在这个过程中，创业者和风险投资公...

1 月 10 日消息，据报道，供应链消息人士透露，台积电 2022 年的产能十分抢手，AMD、苹果、英伟达、高通等数十家客户纷纷预先支付资金，以确保后续的生产能够顺利进行。预计台积电...

据供应链消息，苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。 而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积...

1 月 10 日消息，此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产iPhone5G基带。 近日，《自由时报》消息...

1 月 10 日消息，1 月 8 日，爆料人士 @狐宫牧铃 在B站曝光了一张号称是华为海思・天光 800 芯片的照片，芯片印有海思 Logo。 不过，华为官方账号今日在此爆料博文下方亲自辟谣称，假...

北京时间周一午后，半导体巨头台积电披露12月营收报告，昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年，也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。 （来源：台积电）...

1 月 10 日消息，《工商時報》报道称，苹果自主研发的 5G 基带（modem）及配套射频 IC 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试（field test），而...

近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的i...

近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份将要推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iP...

全球最大的芯片代工厂台积电正在快速增加其生产设施。2021年，该公司宣布将投资1000亿美元用于扩产，为期三年。据中国台湾媒体报道，计划投资可能会增加 200 亿美元。 台积电去年...