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收购截止期限将近!英伟达ARM提交长文反击:A
北京时间1月12日早间消息,据报道,一直以来,美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价,从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM,但是这一交易的进展并不顺利。 最初收...
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英国监管机构考虑阻止并购交易 英伟达联手Arm反
1月12日消息,英国反竞争监管机构正考虑阻止英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易,这两家公司于周二提交书面文件发起反击。他们阐述了交易应该获得批准的理由,还...
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台积电等芯片制造商日本建厂拿补贴有要求:维
北京时间1月12日早间消息,据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。 上个月日...
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IC Insights:去年电子设备中的半导体含量达 33.2
知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《麦克林报告》,报告分析了电子系统中的半导体含量的历史走势。 从历史上看,与电子系统市场相比,半导体行业年均增长率较高的驱动力是电...
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日经:村田计划泰国建厂 日本半导体公司在“逃
据日经亚洲报道,由于中美竞争的影响,村田制作所(Murata Manufacturing)和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。 作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商,村田制作所...
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英国监管机构考虑阻止并购 英伟达和ARM发长文反
【人工智能机器人网】1月12日消息,据国外媒体报道,英国反竞争监管机构试图阻止英伟达400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易,眼看这笔交易即将面临2022年3月的目标期限,两家...
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苹果重量级芯片设计师跳槽微软
北京时间1月13日消息,微软从苹果挖了一名重量级工程师,帮助公司设计服役器芯片。 这名工程师名叫迈克费立波(Mike Filippo),他已经在苹果工作两年多。微软正在开发处理器,它主...
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又一名苹果芯片团队成员离职 被微软挖走
1月13日上午消息,据彭博社报道,微软已经聘请了曾在苹果公司担任芯片设计师的麦克-菲利普(Mike Filippo),他将为Azure服务器开发处理器。 微软计划进一步改善其云计算服务器的芯片...
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台积电三星等150多家半导体公司提交芯片机密数
今年9月份,美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核,以便调查持续一年多的芯片缺货问题,现在美国方面表态了,已经有150多家企业提交了芯片数据,他们对这...
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真叫骁龙8 Gen1?高通首款4nm芯片明日发布:命名
12月1日07:00,高通将举行骁龙技术峰会,届时,高通首款4nm旗舰芯片将正式登场。 熟悉高通的同学都有所了解,高通历代旗舰芯片的命名逻辑都有迹可循,如从骁龙835到骁龙865,但从去...
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台积电营收连续六季创历史新高 投行力挺“202
北京时间周一午后,半导体巨头台积电披露12月营收报告,昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年,也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。 (来源:台积电)...
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曝台积电独享苹果 5G 芯片大单 搭载 A17 的 iPho
1 月 10 日消息,《工商時報》报道称,苹果自主研发的 5G 基带(modem)及配套射频 IC 已完成设计,近期开始进行试产及送样,预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试(field test),而...
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全部由台积电代工iPhone 15将首次搭载全套自研芯
近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的i...
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iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 全部由台积电
近日,据供应链消息称,苹果在今年9月份将要推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器。这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iP...
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台积电可能会在1000亿美元投资基础上追加200亿美
全球最大的芯片代工厂台积电正在快速增加其生产设施。2021年,该公司宣布将投资1000亿美元用于扩产,为期三年。据中国台湾媒体报道,计划投资可能会增加 200 亿美元。 台积电去年...