广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）

广东省人民办公厅发布了一项重大通知，旨在加快推动广东省光芯片产业的创新发展行动方案（2024—2030年）。该方案是为了适应新时代半导体产业变革的需求，并支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业的发展。

该方案强调了光芯片的重要性，它是一种实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路具有更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力。为了培育和发展光芯片产业，广东省提出了一系列重点任务。

方案鼓励企业和研究机构在光芯片基础研究和原始创新方面投入更多力量。围绕单片集成、光子计算等未来前沿科学问题，企业和研究机构被鼓励开展深入研究。省里的科技部门将支持相关企业和机构承担国家级的光芯片重大攻关任务，以期形成一批具有影响力的硬核成果。

省里的重点领域研发计划将加大对光芯片技术攻关的支持力度。针对高速光通信芯片、高性能光传感芯片等关键领域，省里将增加研发投入，解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。“强芯”工程也将扩大对光芯片的支持范围，将面向集成电路产业的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展到光芯片设计自动化软件等领域。

方案还强调了加快中试转化进程的重要性。为此，广东省将建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线，支持企业、高校和科研院所加快科技成果转化。中试平台将提供一系列服务，如原型制造、质量性能检测等，推动新技术、新产品的熟化。

方案还着眼于建设创新平台体系。广东省将聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台，以推动光芯片产业的持续创新和发展。

广东省正全力以赴推动光芯片产业的创新发展，力争到2030年在光芯片领域取得重大突破，培育形成新的千亿级产业集群，使广东省成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。依托各类创新主体，如企业、高校、科研院所及新型研发机构，在光芯片领域构建一批共性技术研发平台。这些平台将聚焦基础理论研究和新兴技术，尤其是颠覆性技术的攻关，力求在前沿技术、交叉领域实现更多从0到1的突破。省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅以及省科学院、中国科学院广州分院等机构将按职责分工共同推进此项目。

聚焦产业创新领域，我们将引进国内外战略科技力量，培育一批聚焦光芯片关键细分环节的创新平台。这些平台包括产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心等，旨在加速技术创新与产业孵化，提升细分领域的产业优势。

在专业化服务领域，我们将围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测等关键环节，打造一批公共服务平台，以强化光芯片产业创新发展的成果转化水平和专业化服务能力。

（四）推动产业集聚发展方面，我们将强化光芯片产业的系统布局，支持有条件的地市制定专项规划，引进高端创新资源，实现差异化发展。结合地区优势，打造光芯片产业集群，支持广州、深圳、珠海、东莞等地建设各具特色的光芯片专业园区。

在培育领军企业方面，我们将围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进并培育一批领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业进行并购整合，扩大业务规模。我们还将支持孵化和培育科技型初创企业，鼓励龙头企业与国内外企业、高校、研究机构合作，搭建未来产业创新联合体。

（五）在加强合作协同创新方面，我们将积极争取国家级光芯片项目落地广东，加强与香港、澳门以及国内先进地区的交流合作，导入优质研发资源和产业资源。建立与国际知名高校、研发机构等的交流合作机制，不断提升区域辐射力和行业影响力。

二、核心工程进展

（一）关键材料装备突破工程。

19. 加速光芯片关键材料的研发创新。 热烈推动硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂等一系列光芯片关键材料的研发制造。这些材料的进步是光芯片技术发展的关键所在，由省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等联手推动。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等携手推进）

20. 推进光芯片装备的研发制造。 鼓励创新团队开展刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等关键装备的研发。借助工业设备更新改造政策，助力光芯片设备的更新换代。（省科技厅、发展改革委等共同推动）

21. 支持光芯片相关技术与工艺的优化。 全力支持收发模块、调制器等相关部件和工艺的研发。包括硅光集成、异质集成等制造工艺的持续研发和优化，为光芯片技术的发展提供坚实支撑。（省科技厅、发展改革委等携手推动）

（二）产业强链补链建设大行动。

22. 加强光芯片设计研发。 鼓励领先机构与国际顶尖水平对标，建设高水平创新平台，形成产业技术创新的优势。针对特定领域的光芯片进行设计和产业化布局。（省发展改革委、科技厅等联合推动）

23. 深化光芯片制造布局。 在符合国家产业政策的前提下，大力支持技术先进的光芯片制造企业，推动硅基、锗基等各类材料的光芯片及光器件的产能布局。（省发展改革委、工业和信息化厅等共同推进）

24. 提升光芯片封装技术。 积极发展先进封装技术，紧贴市场需求推动封装测试技术的升级，提高光芯片的整体性能。（省科技厅、工业和信息化厅等协同努力）

（三）核心产品示范应用行动。

25. 推广光芯片产品的应用示范。 大力支持光芯片在新一代信息通信等领域的场景示范和产品应用，培育更多应用场景，推动相关产业的升级换代。（省发展改革委、科技厅等共同推进）

（四）前沿技术产业培育工程。

26. 聚焦光芯片前沿开展基础研究和研发布局。 支持各方力量围绕光神经网络芯片等技术领域开展研发布局，努力实现技术突破和原始性积累。（省科技厅、教育厅等携手推动）

三、保障措施

（一）强化组织协调。 由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹全省光芯片产业布局，整合资源，解决重大问题。建立光芯片产业战略咨询机制，开展前瞻性研究，逐步形成支撑产业发展的体系。（省发展改革委、科技厅等协同工作）

（二）强化资金支持。 充分利用现有专项资金支持光芯片产业，鼓励科研人员自主创新，加快形成颠覆性技术成果。为光芯片产业的持续发展提供强有力的资金支持。（省财政厅、科技厅等共同支持）

为了深化光芯片产业的创新与应用，我们积极吸引国内外光芯片龙头企业来粤设立总部，投资建设具有引领性的重大项目。为此，我们将建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制，确保项目顺利推进。我们将把光芯片重大项目优先纳入省重点建设项目计划，并对符合用地条件的新增建设用地由省里统筹安排用地指标。专项资金将重点支持投资额度大、产业带动效应明显的光芯片项目，以及国家级公共服务平台和创新平台的建设。我们还将加大光芯片产业应用场景的试点示范力度，加快重点项目应用场景的示范和市场验证，推动产业快速发展。这一系列的举措涉及省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅等多个部门的协同合作。

（四）强化资源保障，打造光芯片人才高地。

为了保障光芯片产业的资源供给，我们统筹全省人才引进专项资源，致力于引进一批光芯片领域的“高精尖缺”人才。我们鼓励高校、科研院所创新引进人才机制，完善相关领域教学资源和实践平台，深化产学研合作，加快培养产业发展急需的创新型人才。我们还将通过举办具有国际影响力的大型学术研讨会、合作推介会、产业技术论坛及年度峰会等活动，加强供需对接、技术交流、合作转化，提升光芯片产业的影响力，引导社会各界关注和大力支持光芯片产业的培育和发展。这一目标的实现离不开省发展改革委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省商务厅等多个部门的通力合作。