跟进台积电步伐，三星电子预计将缩减晶圆代工开支

IT之家报道，全球芯片行业正面临黯淡的前景，全球科技行业的扩张步伐也开始放缓。据韩国经济日报消息，面对行业低迷的状况，存储芯片制造商三星电子可能会减少晶圆代工投资。尽管三星依然坚持中长期扩大投资的立场，但他们也将根据实际情况灵活调整近期的投资规模。

在不久前，三星的高管们还表示将坚持生产计划，并推进芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。随着分析师对经济放缓幅度的预测日益严峻，业界担忧三星可能会跟随台积电的脚步减少资本支出。

据知情人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能会低于去年，预计会回到2020年和2021年的水平，约为12万亿韩元（约合人民币650亿元）。因为随着存储芯片的降价速度加快，其利润已经低于损益平衡点，三星正在考虑通过削减投资来调整其芯片供应策略。

在全球经济疲软的影响下，三星去年第四季度营业利益出现了大幅的下滑，初估年减幅达到惊人的69%，总营业额仅达到创八年新低的4.3万亿韩元。这一现象的背后主要原因正是电子产品需求的降低，进而影响了其芯片业务。对于这一消息和更多深度报道，可关注IT之家的后续报道。三星的决策和行动将引起全球科技行业的关注，未来的发展值得我们密切关注和期待。