中国科大、合工大签署协议 联合培养高水平芯片人才

6月28日上午，合肥工业大学和中国科学技术大学共同签署了一项具有深远意义的联合培养协议。两大高等学府携手并进，积极响应国家集成电路产业重大战略需求，共同致力于培养顶尖芯片人才。

IT之家深入了解到，集成电路产业作为支撑国家经济社会发展和保障国家安全的重要基石，其进步离不开技术的深度积累和人才的强力支撑。在这样一个时代背景下，两所大学站到了前沿，决心共同探索创新型芯片人才培养的新路径。

官方新闻稿透露，这两所顶尖高校将结合各自的优势和资源，共同建立跨学科交叉融合的创新机制。他们不仅致力于学术研究的前沿探索，更重视与实践紧密结合，以应对集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等领域所面临的挑战。

据合肥发布报道，中国科学技术大学一直致力于与国内外知名高校、科研院所和企业开展深度合作，致力于培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。而合肥工业大学，作为教育部直属的“双一流”建设高校，成立了安徽高校首个微电子学院，且在集成电路领域形成了鲜明的特色和显著的优势学科方向。

面对当前集成电路核心学科和相关学科之间的边界模糊、人才培养与产业需求之间的脱节、高校与企业间的屏障等问题，两大高校在《联合培养协议》的框架下，将努力打破这些壁垒和障碍。他们希望通过合作，建立一种产教融合科教连通的创新机制，探索与实践场景零距离的人才培养新模式，为集成电路产业的人才供给和科技创新做出更大的贡献。