总投资118亿建设封装基板项目

近日，广东省广州市隆重举行了盛大的项目签约仪式，标志着该市在基础设施建设领域的重大进展。此次活动在白云区举办，不仅为城市带来生机和活力，更是凸显出该市不断蓬勃发展的动力和无限潜力。活动涵盖三大领域的重大项目：开工项目、竣工项目和签约项目。

全市共有令人瞩目的项目总数，其中开工项目达到惊人的数量——总计有高达242个项目正式拉开建设序幕。也有众多项目圆满竣工，共有高达148个项目顺利完工。更令人瞩目的是，签约项目同样数量惊人，全市共签约了高达148个项目，总投资额更是超过惊人的数千亿元大关，高达超6000亿元。这些项目涵盖了新型基础设施、综合交通枢纽、现代服务业等多个领域，展示了广州市对经济发展的高度重视和决心。

尤其值得一提的是，此次签约仪式上的两大重要封装基板项目成为全场焦点。首先是由深南电路投资的广芯半导体封装基板产品制造项目正式落地广州白云区。该项目总投资达到惊人的高达近几十亿至几百亿不等，总投资额高达近数百亿元。该项目不仅建设高端封装基板产品生产线，还将填补国内半导体产业链空白，实现FC-BGA基板国内零的突破。近期深南电路还发布了增资公告，对该项目进行进一步增资达数亿元不等，充分展示了项目的潜力和前景。另一个备受瞩目的封装基板项目是兴森科技FCBGA封装基板项目。该项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资建设，总投资额高达数十亿元不等。该项目在广州知识城湾区半导体产业园内建设，计划分两个阶段进行建设，预计在未来几年内实现可观的产值增长。两大项目的成功落地和建设将极大地推动广州市半导体产业的发展和壮大。此次签约仪式不仅展示了广州市在经济发展方面的决心和实力，也预示着该市未来将迎来更加繁荣和辉煌的发展前景。