台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早2023年开始生产

重磅消息！知情人士透露，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州新建芯片工厂的首批客户。这座备受瞩目的工厂预计最早将于明年年底投入生产。

上周，彭博社报道了内幕消息，受包括苹果在内的美国客户的影响，台积电计划于2024年在亚利桑那州工厂生产先进的4纳米芯片。这一新计划有可能在拜登总统对该厂的访问期间得到官方宣布。

最初，台积电的规划是在亚利桑那州每月生产20,000片晶圆，但现在，他们的目标是将产能翻倍，并在那里制造更尖端的芯片。目前，工厂计划使用与iPhone14和iPhone14Pro处理器芯片相同的5纳米和4纳米工艺技术来生产芯片。据最新消息，亚利桑那工厂最终将采用先进的3纳米技术，每月产量仍为目标生产20,000片晶圆。台积电创始人张忠谋已证实，该工厂将生产3纳米芯片，但具体时间尚未确定。

值得关注的是，这次的投资可能会超过台积电在工厂第一阶段投资的120亿美元。据知情人士透露，随着产能的进一步提升，投资额度将视客户需求进行相应调整。

苹果CEO蒂姆·库克在与德国员工的会议中提到，苹果已决定从亚利桑那工厂采购部分芯片，该工厂预计从2024年开始运营。转向更先进的制程工艺将为苹果带来性能和能效的进一步提升。

除了苹果和英伟达与台积电的合作外，三星和英特尔也在美国积极扩大芯片生产规模。三星正在得克萨斯州建设价值170亿美元的芯片工厂，而英特尔则在亚利桑那州和俄亥俄州分别建设价值200亿美元的新工厂。全球芯片产业正在经历一场前所未有的变革和发展。