IC智造最强阵营集结 万亿级整机与芯片联动展示平台

随着中国经济社会的转型，集成电路产业的重要性愈发凸显。国务院对战略性新兴产业的决策，为半导体产业带来了无限机遇和动力。在国家政策持续支持下，集成电路产业（IC产业）通过兼并重组迅速提升了竞争实力。中国企业在海外市场不断拓展，产业链合作日益紧密，全球排名快速上升，已经展现出国际竞争力。

在此背景下，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）将于2016年11月8-10日在上海盛大开幕。今日，IC China 2016新闻发布会在上海隆重召开，集结了众多半导体领先企业。

全球半导体市场风云变幻，“创新、绿色、开放”成为发展的主旋律。国家高度重视集成电路产业的发展，将其视为产业升级、科技自主的重要支柱。随着计算模式的转变，应用市场正在由传统的计算机、移动智能终端向云计算、大数据、物联网及工业互联网转变。创新要素也在发生转折，系统化、集成化的创新正在取代单一技术和产品的创新。产业发展的成熟，使得强强联合成为常态，加速融合发展，共同抢占制高点。

尽管我国集成电路产业规模庞大，但在核心技术、专利、人才等方面与发达国家存在差距。为此，自主创新成为破解“缺芯少魂”问题的关键。实施创新驱动发展战略，是我国应对环境变化、把握发展主动权、提高核心竞争力的必然选择。

在IC China 2016展览中，将展示IC产业在设备材料、设计、制造、封测、应用、服务等领域的最新成果，构造从生产到应用的半导体产业链完整布局。届时，众多本土“智造”企业将集结参展，大基金将带动中国集成电路产业发展进入快车道。展会还将聚集国家级媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会盛况，掀起媒体关注热潮。领先的整机、设计、制造企业高管以及行业政策领袖将齐聚一堂，共同探讨技术发展趋势及政策细则等热门话题。

此次展会不仅是一个展示平台，更是一个推动自主集成电路产业发展的契机。参与展会的企业和人士将共同探索产业发展的未来方向，为国家的安全、自主创新、经济升级转型做出贡献。这是一场不容错过的年度IC产业盛会。在风起云涌的集成电路产业中，中国于2016年展现了其强大的实力和影响力。全球半导体产业的并购整合浪潮持续深化，其中，建广以惊人的27.5亿美元收购了NXP的标准产品业务，这一举动在业界引起了巨大的震动。中国的集成电路产业在本土市场上迎来了日月光和安靠与长电的强势竞争，这三家公司在封装测试领域迅速崭露头角，形成了三强鼎立的竞争格局。

作为中国的半导体国家队，华大半导体以其前瞻的视野，确定了计算机网络和工业控制这两个关键领域，这两个领域对于保障国家网络安全和核心制造系统安全具有至关重要的意义。展讯通信凭借卓越的技术实力，成功超越了全球领先者联发科，赢得了全球市场的认可。武汉新芯牵头的世界级国家存储器基地项目正式启动，该项目计划在五年内投资达1600亿元人民币，彰显了中国的决心和实力。

在本届的IC China 2016展览会上，众多新成员的加入为这一电子信息产业的盛会注入了新的活力。美国半导体封装材料及晶圆加工材料专业制造厂商AI Technology, Inc.，全球半导体封测领导者日月光以及中关村集成电路设计园等的加入，进一步强化了IC China覆盖全产业链的布局。此次盛会被视为全球半导体产业对中国市场的高度关注和认可。

在这一背景下，IC China 2016与中国电子展和亚洲电子展同期同地举办，吸引了五万名专业买家的关注。此次展览集中展示了IC在多个领域的最新成果，包括物联网、云计算、可穿戴电子等。这也是整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业共聚一堂、共谋发展的绝佳机会。

近年来，中国的半导体行业高速发展，消费增长势头强劲。麦肯锡的研究报告显示，2015年中国半导体消费增长9%，达到1500亿美元，占全球市场的43%。在未来的十年内，中国半导体企业有望领先全球，集成电路产业迎来了最佳的发展契机。在这一潮流中，“一带一路”、“互联网+时代”、中国制造2025等战略都为产业的发展提供了强大的动力。走进IC China 2016，就能一窥中国集成电路产业的最强阵容。

IC China 2016是国内外最具影响力的半导体行业盛会之一，为众多企业提供了一个展示最新成果、打造产品品牌的平台。高峰论坛和专题研讨会聚焦产业政策解读，为业界带来了极佳的口碑和知名度。展览会的各个展区都展现了行业的最新热点，包括设计、制造、封装测试等各个环节的代表企业都将参与其中。高峰论坛围绕“创新、绿色、开放”的主题，邀请了众多业界领袖共同探讨市场走势。这是一场不容错过的盛会，对于了解中国集成电路产业的最新动态和发展趋势具有重要的价值。