芯智驱动、协力前行，2024全球汽车芯片创新大会在无锡召开

在全球汽车芯片逐渐回归正轨、走向繁荣的大背景下，一场汇聚全球汽车与芯片行业顶尖人才的盛事即将在无锡滨湖隆重上演。这次盛事——2024全球汽车芯片创新大会，旨在深入探讨如何依托本土化和国际合作双循环策略，推动汽车芯片产业的高质量发展。大会的主题“芯智驱动 协力前行”，充分表达了行业对未来的期待与信心。

由中国汽车工业协会主办的这场盛会，得到了众多单位的大力支持。中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司、中国半导体行业协会、无锡市汽车工业协会等机构纷纷为大会提供强有力的支持。大会还设有平行专业论坛、定向交流会和车芯对接活动，旨在深化汽车与芯片产业的交流合作，打造开放的创新平台。

汽车芯片作为新能源汽车和智能化发展的基石，其重要性日益凸显。为了推动汽车芯片产业的高质量发展，我们必须加强整车、零部件和芯片企业的协同合作，推进全球供应链的开放共享。研发共性技术、扩大应用规模以及持续提升产品质量也是我们的重要任务。

在大会的主旨论坛上，无锡市人民副市长周文栋详细介绍了无锡在汽车芯片领域的布局和建设成果。作为全国领先的集成电路产业城市，无锡拥有完整的汽车芯片产业链优势，集聚了一批龙头骨干企业。依托这一优势，无锡重点发力需求量大、附加值高的汽车芯片产品，并涌现出一批拳头产品。

全球科技创新的活跃期已经到来，芯片在产业链中的地位和作用愈加重要。加强产业链上下游协同、加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度成为了当下的关键。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在大会上提出了三点建议，希望全行业能共同开创汽车芯片产业发展新格局。

无锡市滨湖区区长李平表示，滨湖区积极参与全市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，并以“一中心两基地”建设为主要抓手，推动汽车芯片产业的高速发展。此次创新大会的举办，将吸引全球目光聚焦滨湖，期待与会嘉宾共同探讨汽车芯片产业的发展未来。

中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰指出，随着智能汽车和新能源汽车的快速发展，汽车芯片产业迎来了更多的发展机遇，但也面临着更高的挑战。特别是在产业生态和关键核心技术方面，我们需要加强研发，提升芯片性能与可靠性，完善产业链布局，构建安全、稳定、高效的芯片产业生态。

这次大会不仅是汽车与芯片行业的盛会，更是全球产业界的共同期待。让我们共同推动汽车芯片产业的高质量发展，共建面向未来的汽车芯片产业新生态。在无锡隆重召开的全球汽车芯片创新大会，聚焦两大行业巨头——汽车行业与芯片领域，汇聚行业领袖及前沿思想，共同探讨汽车芯片行业的融合发展与共赢之路。本次大会由中国汽车工业协会总工程师叶盛基主持的主旨演讲环节，为与会者带来了深度思考和启示。

长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇分享了长安汽车在跨界融合中的实践经验与思考。作为造车新势力代表的零跑汽车高级副总裁曹力，以坚持全域自研，打造高质量产品为核心理念，彰显了公司在技术层面的深度投入和卓越追求。芯擎科技CEO汪凯则从实际角度出发，分析了国产芯片在智能化大潮中如何把握机遇，引领行业走向辉煌。瑞萨汽车部门中国区总经理张佳浩则就新形势下如何做好芯片供应保障进行了深入探讨。中国第一汽车集团有限公司研发总院智能网联开发院的智控产品开发部长李家玲则为我们展示了一汽面向汽车芯片产业的规划与愿景。中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆也围绕汽车芯片的智能化发展提出了独到见解。

在博世中国总裁徐大全主持的圆桌对话环节，众多行业领袖如东风汽车集团有限公司原董事长竺延风、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康等齐聚一堂，共同围绕产业链上下游协同发展等核心话题进行思想碰撞和交流探讨。这一环节不仅展现了行业内的集体智慧，也为解决问题提供了更多可能的路径。

除了深度交流外，本次大会还发布了多项创新成果和亮点活动。在同期举办的定向高层峰会上，行业组织和机构的领导以及企业高层齐聚一堂，探讨如何构建高效、协同、安全的汽车芯片产业生态。新增的车芯供需专场对接会更是为上下游企业搭建了交流合作平台，促进了精准对接和协同发展。同时举办的三场专业论坛也围绕当前行业热点话题展开深入探讨，助力解决行业所需所盼的问题。其中，汽车电驱系统和功率器件创新发展论坛、汽车舱驾融合和芯片生态应用发展论坛以及汽车芯片功能安全及可靠性保障发展论坛等从不同角度深入剖析了行业的热点和难点问题。

本次大会不仅是一次深度的思想碰撞和交流探讨的平台，更是一次推动汽车芯片产业高质量发展的契机。中国汽车工业协会将继续以本次大会为依托，构建汽车芯片全产业链的协同交流合作机制，打造车、芯跨产业开放交流平台，促进集成电路和汽车制造业的深度协同发展。此次大会不仅展现了我国在汽车芯片领域的创新成果和发展潜力，也为建设汽车强国奠定了坚实的基础。