六款主流5G芯片有什么区别 不看手机白买了

 

随着5G网络的初步普及，市面上越来越多的5G手机逐步问世。每一次新技术的换代初期，都会出现鱼目混珠的情况，这次的5G时代也是如此。目前主流的5G芯片共有六款，参数及性能也是参差不齐，今天我们就来窥探一下它们的本质，去了解六款芯片到底有何区别。

目前在售的5G芯片中，这六款芯片比较受用户信赖麒麟990（整合基带）、骁龙855（外挂基带）、骁龙765（整合）、骁龙865（外挂基带）、天玑1000（整合）、Exynos 980处理器（整合）。尽管都属于5G芯片的范畴，有些芯片还处于4G~5G的过渡阶段，尚不能跑出5G的真实网速，这是为什么？

先从两个5G的概念跟大家说起，一个是5G网络制式；另一个是5G波段。

01 5G网络制式

在5G标准制定初期，天下一分为二，一个叫NSA（非独立组网），一个叫SA（独立组网）。

独立组网（SA）全新的5G核心网+全新的5G基站，和4G完全分隔开，建设起来很容易，维护起来也很方便，用户起来更加爽，缺点是耗钱。

非独立组网（NSA）则是用原由的4G基站升级一下，将它们接入5G核心网，不仅可以利旧，还能剩下一大笔钱。

对于单模手机而言，理论上NSA非独立组网对于5G网络搜索更加友好。了，最优的方案肯定是两种组网形式都支持的双模手机。

02 5G波段

目前对于5G波段，有两个技术研发的方向，分别是Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。

太过专业的理论知识暂且不说，用大白话说就是，高频毫米波的波长只有1到10毫米，能够提供更加快速的网速，反之覆盖距离短，传输过程中信号损失较大，产业的基础建设落地困难，也就是建设成本高，预计商用的时间在2021年左右。而Sub-6GHz频段，特点是传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，相对于高频的毫米波来说，对基站数量的要求比较少，Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，技术研发及成本都比较低。

在5G商用元年，5G网络的竞争都是围绕着Sub-6GHz展开的。而高频毫米波主要是美国厂商所推崇的，例如高通。Sub-6GHz标准是更多国家和厂商推崇，例如国产的海思、联发科。

03 5G芯片的差异主要看基带

5G芯片的区别，和基带的差异有很大的关联。

X50外挂基带

5G战役初期，高通为了进一步霸占市场，率先推出X50外挂基带，这款基带要搭载骁龙855的4G基带方可运行，而X50美中不足的一点是采用了10nm工艺，耗电量及发热状况相比更高的制程工艺有些劣势，并且因为是面向美国市场开发的芯片，使得它在频段上以高频毫米波为主，对Sub-6GHz的兼容并不是特别友好，特别是在我国分配为26GHz和39GHz，X50并不支持。

目前市面上在售外挂X50基带的手机有很多，小米MIX3 5G版、OPPO Reno 5G版、联想Z6 Pro 5G版、MOTO Z4/Z3+5G 模组、努比亚mini 5G版、一加7Pro 5G版、三星Galaxy S10 5G、三星Galaxy Fold 5G、VIVO IQOO 5G版。

X55外挂基带

X55采用了7nm工艺制程，功率低、发热量小，并且支持NSA和SA，并支持全部NR频段（TDD和FDD都支持），支持NR上下行解耦、支持最高带宽200MHz的NR载波聚合，这些对于移动设备起到至关重要的作用。移动N41频段带宽160～190MHz，可部署2个NR频，并支持26GHz毫米波频段。

尽管X55支持Sub-6GHz，只支持到2.3Gbps，而后面要介绍联发科天玑1000支持到4.7Gbps，预计采用该芯片的5G手机有小米10、三星 Galaxy S11、8848 Titanium M6 5G。