瑞松科技成功举办主题为助力工业4.0的新产品研讨会

本次会议由瑞松科技主办，德国Cenit公司、中乌巴顿焊接研究院、奥地利Innocon公司等国际知名企业共同助阵。这是一场盛大的新品研讨活动，聚焦于一系列国际领先的新型技术和产品，包括离线编程软件、搅拌摩擦焊、激光跟踪系统以及创新性等离子焊接、喷涂、钎焊等。

在会议开幕之际，瑞松科技的董事长兼总裁孙志强亲自带领参会的企业代表参观了公司的展厅、研发设计室以及智能技术研究院。现场氛围热烈，为接下来的新产品研讨会成功预热。

本次研讨会吸引了34家企业及近百位行业内专业人士的参与。孙志强带领大家深入了解了瑞松科技的各项业务，包括展厅中的各类产品、研发设计部的最新技术成果以及智能技术研究院的先进研究。技术人员为参观者详细讲解了各类产品的技术特点和优势。

在现场，瑞松科技的技术专家针对离线编程软件Fast Suite、搅拌磨檫焊以及创新型等离子焊接、喷涂、钎焊等技术进行了深入的分享和探讨。这些新技术的展示和分享，充分展示了瑞松科技在机器人与智能制造领域的领先地位。

工业4.0时代的到来，对机器人制造行业提出了新的挑战，也带来了新的机遇。作为机器人与智能制造系统解决方案的领先提供商，瑞松科技更加深刻地意识到自己的时代使命。本次新产品研讨会的召开，为瑞松科技与各位同仁提供了一个交流合作的重要平台。瑞松科技期待与各位同仁共同努力，共同打造互利共赢的未来。