英特尔牵手Arm 有望拿下更多高通联发科芯片代工订单

英特尔公司与英国芯片设计巨头Arm达成合作，共同进军代工市场的新纪元。这一联姻旨在确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔的尖端工厂顺利生产。

英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，这一合作将大大扩展英特尔代工服务事业部（IFS）的市场机会，并为那些寻求一流CPUIP以及具有领先工艺技术的开放式代工能力的芯片设计公司提供多元化的选择。

根据合作协议，英特尔和Arm将共同进行芯片设计技术协同优化，特别关注改善基于Intel 18A制程工艺的Arm芯片的功耗、性能、面积和成本等关键指标。英特尔的IFS部门还将提供其在芯片制造、软件和封装方面的独特优势支持。

Arm的主要商业模式在于出售芯片知识产权（IP）。包括联发科、高通、苹果等公司在内，都是其客户。这些公司在购买Arm的IP后，会在此基础上设计出自家的芯片。此次合作将有助于英特尔赢得更多Arm芯片的订单，使其在代工市场上占据更有利的位置。

值得一提的是，对于新兴的RISC-V架构芯片，英特尔也展现出开放的态度。

在过去的一年里，帕特·基辛格已经实施了一系列战略来加强英特尔的代工业务。从与联发科建立战略合作关系，到在美国和全球范围内扩大晶圆厂建设，英特尔正全力投入到增强自有芯片产能的战斗中。英特尔还计划在全球竞争中与台积电一较高下，成为代工产能的主要提供商。为此，英特尔专门成立了IFS部门，支持包括x86内核、Arm以及RISC-V生态系统IP的生产。

随着PC和服务器需求的下滑，英特尔的业绩承受了巨大压力。最新财报显示，该公司在去年第四季度遭遇了自2016年以来最低的季度营收水平。尽管如此，其晶圆代工业务却呈现出增长的势头，当季营收同比增长30%，全年增长更是达到了14%。这一表现预示着英特尔在代工领域的潜力和机会。