韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务

近日，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）宣布计划进军全新的晶圆代工领域，提供全新的服务——12英寸晶圆代工服务。这一消息在业界引起了广泛关注。

东部高科的CEO Choi Chang-shik透露，为了实现这一计划，公司计划投入巨额资金。据估算，这笔高达2.5万亿韩元的投资（约相当于当前的人民币价值，约为人民币约132.25亿元）将被用于确保每月能生产出至少2万片性能强劲的12英寸晶圆。他表示，这是公司迈向未来技术前沿的重要一步。

东部高科自其于上世纪末成立至今已有超过二十年的经验积累。目前，该公司主要依赖其8英寸晶圆代工业务来支撑其主要的收入来源，为各大厂商代工显示驱动芯片和电源管理芯片等关键部件。尽管在知名度上可能不及台湾的台积电和韩国的三星电子等巨头，但作为韩国第二大芯片代工商，其在芯片代工领域的地位不容忽视。

值得一提的是，本月早些时候，东部高科已宣布计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以便更专注于其核心的晶圆代工业务。这表明了公司对扩大晶圆代工业务的决心和战略眼光。

除此之外，业内消息透露，东部高科还将从今年下半年开始与三星显示展开合作，为其提供智能手机使用的40nm OLED DDI显示芯片。这对于东部高科来说无疑是一次里程碑式的进步和发展。作为一家提供高端技术的企业，这样的合作不仅拓宽了其业务范围和市场渠道，也为未来的技术发展打下了坚实的基础。