半导体去库存推进复苏阵营扩容 人工智能与新能源需求稳步释放

随着半导体行业的景气度逐渐回升和库存水平的降低，整个产业链正在迎来复苏的曙光。据相关统计数据，尽管全球经济复苏动能略显不足，但半导体行业却呈现出积极的变化。A股半导体上市公司在上半年展现出韧性，尽管归母净利润规模同比大幅下降，但二季度已经出现明显的回暖迹象。半导体设备、半导体封测、数字芯片设计以及半导体材料等各环节都呈现出盈利环比回升的态势，行业整体库存周转效率也显著提升。

对于行业内的上市公司而言，虽然今年上半年仍处于行业低谷，但已经出现一定的回暖迹象。部分消费电子市场已经率先复苏，新能源、汽车电子等领域的需求持续释放，对下半年的市场更显得乐观。龙头公司通过积极布局先进封装等领域，努力抓住人工智能市场的机遇。

数据显示，超过六成的半导体上市公司业绩实现了环比增长。其中，半导体设备领域的盈利规模位居前列，并延续增长势头。半导体封测、数字芯片设计等环节也表现出强劲的增长势头，尤其是市场敏感的半导体封测领域，其增速令人瞩目。例如，恒玄科技等公司在可穿戴产品终端库存去化后，市场对芯片的需求正在恢复，同时其新一代芯片产品的广泛采用也推动了整体业绩的回升。

半导体材料、分立器件等板块也在二季度实现了环比增长。受到国际模拟芯片巨头降价等因素的影响，模拟芯片在上半年连续两个季度亏损，但亏损环比已经有所收窄。随着全行业加速去库存，集成电路制造板块也开始复苏。虽然上半年该板块承受着行业去库存的压力，但二季度已经出现了盈利环比降幅收窄的迹象。

展望未来，随着客户逐步恢复下单的需求以及部分应用于国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降，预计集成电路制造行业将延续回暖态势。市场机构的分析也指出，尽管全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，但随着显示驱动芯片等相关订单的补单需求带动，与面板高度相关的晶圆代工厂正逐渐复苏。在这个过程中，A股集成电路制造龙头中芯国际以及新加入的华虹公司等都在积极应对市场变化，不断调整自身策略以适应行业发展的新趋势。

在经历了一段时间的低谷之后，半导体行业正迎来复苏的曙光。随着全球经济的复苏和技术的不断进步，半导体行业的未来充满了无限可能和发展潜力。行业内各公司都在积极应对市场变化，努力抓住新的发展机遇，为行业的繁荣和发展做出更大的贡献。随着展望第三季度的来临，全球半导体市场呈现出一派繁忙景象。尽管下半年旺季需求相较于往年略显疲软，但苹果供应链伙伴仍有望凭借高价主芯片及周边芯片的订单支撑其产能利用率。高性能计算（HPC）人工智能（AI）芯片的加单效应也为市场注入了新的活力。据集邦咨询预测，全球前十大晶圆代工产值将在第三季自低谷反弹，为后续发展稳步成长铺平了道路。

在存储芯片领域，虽然目前还处于周期性低谷，江波龙、佰维存储、普冉股份等企业上半年业绩亏损，但随着上游原厂库存的消化，行业复苏迹象逐渐显现。全球NAND Flash和DRAM市场规模在二季度均呈现增长态势。江波龙高管透露，随着存储晶圆原厂价格稳定及减产规模的扩大，行业供需关系正在逐步改善。虽然终端市场的需求回暖尚需时日，但随着库存水位恢复正常，价格回升趋势已然确立。整体而言，公司预计三季度需求将进一步好转。

人工智能的兴起为半导体市场注入了新的动力。国产半导体厂商纷纷布局人工智能服务器、端侧人工智能及高性能先进封装等领域。海光信息作为人工智能领域的热门标的，其高端处理器产品已经获得了国内知名服务器厂商的支持。瑞芯微也在积极应对ChatGPT的快速发展所带来的机遇与挑战，思考更多的创新技术以匹配相关应用的落地。芯原股份在人工智能领域也积极布局，其NPU、GPU等产品组合既能满足生成式AI的计算需求，也能赋能各种设备的智能化升级。人工智能芯片对高性能先进封装的需求也在不断提升。

除了人工智能市场外，新能源市场仍为半导体行业提供了强劲的增长动力。在功率半导体领域，宏微科技、斯达半导及华润微等企业均表现出强劲的增长势头。这些企业不仅在国内市场表现出色，还在海外市场取得了一定的成绩。尽管面临激烈的竞争和行业的低谷期，但这些企业仍积极扩大产能、优化产品线并不断提升核心竞争力。

随着人工智能和新能源市场的快速发展，半导体行业正迎来新的机遇与挑战。从行业趋势来看，三季度及以后的市场有望逐渐回暖，为半导体企业带来更多的发展空间和机遇。