中韩成功研发“柔性图像传感器”材料

合肥工业大学王敏、陈翌庆教授团队与韩国成均馆大学科研人员合作，近期首次制备出大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜，并成功将其构筑为光探测器阵列，为新一代柔性图像传感器的研发提供了新方法。国际学术期刊《先进材料》日前发表了该成果。

图像传感器可以将光学图像转换为电子信息，在电子光学设备中应用广泛。未来的可穿戴智能设备要求图像传感器具有柔性可以弯曲折叠，而目前在数码相机中广泛应用的集成图像传感器，由于不具有柔性难以满足未来需求。目前研究认为，柔性低维材料是硅基底的理想替代者。

实验结果表明，基于微米尺度晶粒的高质量硒化镍薄膜所制备的光探测器，每瓦光照可以获得150安培的电流，其响应度比纳米尺度晶粒的薄膜提高了4个量级。