海思如何带领国产芯突围

如同第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。

遍观市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，比如说以下的这些无人机芯片生产者

1、意法半导体STM32系列

目前意法半导体的STM32系列是国内采用率很高的无人机主控芯片，在这点上意法半导体有个做法很聪明，它很早就赞助了全国大学生电子设计大赛，赛事推荐的无人机项目的主控芯片就是STM32，学生们熟悉了它的主控平台，工作后要做无人机自然也会选择它。自2007年发布直至2016年中旬，STM32在全球累计出货已经超过16亿颗，强悍的实力可见一斑。

2、高通骁龙Flight平台

骁龙Flight是一块高度优化的58x40mm开发板，专门针对消费级无人机和应用而设计。骁龙Flight包含一颗骁龙801SoC(由四颗主频为2.26GHz的核心组成)，支持GPS、4K视频拍摄、强劲的连接性以及先进的无人机软件和开发工具，双通道Wi-Fi和蓝牙模块，支持实时飞行控制系统，拥有全球导航卫星系统(GNSS)接收器，支持4K视频处理，支持快速充电技术。腾讯的Ying、零零无限的小型无人机产品 hover camera 及零度智控的自拍无人机dobby的样机都用的是snapdragon flight。

3、英特尔处理器

英特尔把无人机作为其处理器产品的一大新兴应用加以推广，而且更愿意看到其这两年主打的RealSense实感技术即3D摄像头的无人机应用有所突破。采用英特尔实感技术的Yuneec Typhoon H，具有防撞功能，具有方便起飞、配备4K摄像头和360度万向接头，以及遥控器内置显示屏等特点，内置了高达6个英特尔的“Real Sense”3D摄像头，采用了四核的英特尔凌动(Atom)处理器的PCI-express定制卡，来处理距离远近与传感器的实时信息，以及如何避免近距离的障碍物。

4、英伟达JetsonTX1芯片方案

英伟达业务涉及汽车，机器人，无人机等多个领域，GPU图形处理器业务一直是核心。2015年英伟达曾相继为Parrot及其竞争对手大疆提供芯片，针对无人机市场，英伟达开发了JetsonTX1芯片方案，可以胜任各类图像图形识别和高级人工智能任务，使用该方案的无人机可以在空中停留更长时间。据了解，全世界有3000家 初创公司，其中大多数都是基于英伟达的平台创建的。他们利用英伟达的GPU来开发各类app，这些 app 涵盖股票交易、在线购物以及无人机导航。

5、三星Artik芯片

三星的Artik芯片有三个型号，其中应用于无人机的主要是Artik5，Artik5尺寸为29x25mm，搭载1GHz ARM双核处理器(Mali 400 MP2 GPU)，搭配的是512MB LPDDR3内存以及4GB eMMc闪存。支持Wi-Fi、低功耗蓝牙，支持802.11 b/g/n。，该芯片还能对解码H.264等格式720p 30fps的视频进行解码，并提供了TrustZone。

6、Ambarella芯片

Ambarella(安霸)是一家位于加利福尼亚的视频压缩和图像处理芯片厂商，在今年的CES上发布了三款全新的芯片，计划将新一代影像带到汽车、无人机、VR以及运动相机中去。安霸公司高性能的压缩处理器芯片获得了全球厂商的高度认可。很多世界知名的公司都采用了该公司的方案，包括GoPro运动摄影机、大疆无人机、Google最新二四镜头VR相机。

除了国外生产商，还有一批国内的芯片制造企业在近几年内崛起。不得不说，相比较国外实力强劲的大佬，国内的芯片厂商在数量和质量上，还显得势单力薄，其中比较有代表性的是以下几家

1、华为海思

华为已潜入无人机领域，于2016年7月推出了华为无人机平台，即联手深圳本土初创公司宙心科技，在华为海思芯片的基础上推出了一系列无人机解决方案。从技术上讲，该芯片采用了一种特殊的设计架构，它将“视频分析算法运算中频繁调用且消耗资源较大的主要算子实现硬化，以减少底层运算对CPU资源的消耗，节省CPU资源来做更多的智能分析应用”，这种硬化的算子，可以承载各种视觉算法。

2、全志

出身广东珠海的芯片厂商全志，是由多名前炬力主力干将组成的芯片公司。而小米去年发布的无人机采用的主控方案正是全志科技的R16平台。此前R16处理器曾被用在京东智能音箱、小鱼在家等产品上。这款产品，内置了双星GPS定位接收器，能够接收并解析GPS、GLONASS两个卫星定位系统的信号，以提高无人机收星定位能力，保障无人机的工作安全。

3、联芯

联芯推出LC1860模组，走的是低价位的性价比路线，CPU采用6核 CortexA7，GPU采用2GHz 双核 Mali T628 GPU。大疆精灵Phantom 4就采用过联芯方案LC1860，零度智控还推出基于联芯LC1860的双目视觉整体解决方案。据悉，联芯还与小米合资成立松果电子，专注智能硬件领域。

如今芯片产业和人工智能一样，被写进了《政府工作报告》，虽然人工智能基本还处于起步阶段，但我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。

作为全球最大的芯片消费国，不仅是无人机行业需要用到数量庞大的芯片，其它领域更甚。数据显示，我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一 ，由此拉动全球1/3的芯片市场需求。而与此，我国国产芯片的自给率不足三成，集成电路产值也不足全球的7%，市场份额还不到10%，也就是说中国“芯”90%以上依赖进口，为此，仅去年我国在进口芯片上的花费就达到了2271亿美元，而且连续4年进口费用超过2000亿美元，芯片业成为与原油并列的最大进口产品。

对于芯片的需求却是有增无减，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场，智能手机正在加速洗牌，无人机的机型也处在不断升级过程之中，，、智能汽车、智能机器人、等处在爆发的前夜，尤其是还有接踵而至的5G、万、人工智能、区块链等新的业态，都形成了对芯片的超大需求。

这些情况都表明国产芯片要变“新”升级，已经迫在眉睫，现在要思考的是如何快速突围，走上康庄大道。

建立完整的芯片生产链从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，以中芯国际、上海华力、中国电科为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。不过这些代表环节之间并没有形成密切的合作关系，整个芯片行业的规模化程度还需进一步发展。

自主研发技能需升级在创新研发与设计能力上，我国芯片企业还落后于全球领先厂商，芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱，目前最多能承担全球半导体行业15%的制造量。从无人机行业就可以看出其中的一二，目前国内的企业多以使用国外的芯片为主，看中的是其质量可靠、性能稳定，特别是新技术更新快，更能适应多变的市场需要，从大疆、昊翔等企业选择的芯片上就能看出这一点。

打造通畅的材料供给链诸如硅、锗等芯片的上游重要原材料，我国在全球市场中的占比不足1%，从而严重制约着国产芯片业的扩产与供给能力。这就需要芯片行业注意对原材料的合理把控，从根源上解决对外国材料的依赖，才能将技术升级和扩产的主动权掌握在自己的手里。

强强联合取长补短为了抢占更多的中国市场，英特尔、高通等国际巨头纷纷加大了在中国资本与技术的投入，而且他们在中国的产业嵌入已相当深厚，也有与中国企业进行资本与产品合作的需求，这就给了很多企业学习国外芯片制造的机会，比如昊翔既得到了英特尔的资金支持还能通过利用其产品，学习相应的芯片技术。

利好政策的大力扶持在政策层面，需要制定相关的支持政策，比如减免税收，提供用地等。目前我国除了设立总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金，上海、武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地也相继跟进成立了地方性产业投资基金。包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元，可见国家的重视程度。

《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，到2020年，我国半导体产业年增长率不低于20%，，《中国制造2025》明确提出，2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。而工信部提出的相关实施方案则更是提出了新的目标10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。

目标的确立无疑是为行业打了一剂强心针，，由于芯片的投资需求巨大，回报周期漫长，而且技术要求高端，即便是从细分领域无人机芯片来看，很多的突破都远非一个企业力量所能为，为此需要加强主体企业之间的合作与行业整合。

希望中国企业在本土加强与国外芯片巨头的合作关联，自信自强搞好研发，绕开境外市场的技术限制与贸易封堵，早日实现弯道超车。