三星半导体的“野心”将在2020年推出4nm工艺

在今天的凌晨，三星召开新闻发布会，此次发布会三星公布了一份长期的线路规划图，要在2020年推出4nm工艺制程。

作为目前少有的在几乎囊括科技圈整个行业链，各个环节都有涉及并且都是顶尖的三星，三星半导体近两年来发展迅猛，三星S8已经用上了自家10nm工艺制程的芯片。整个移动电子产品行业都受到三星供应链的影响。

三星的此次规划图规划未来三年到2020年，三星将纳米工艺将一步步推进。在2017年今年要试产8nm工艺，2018年要推进到7nm工艺，2019年则推进到6nm，下半年到5nm，直到2020年试产4nm工艺。

三星表示，要在2018年采用新的生产工艺，一种名为极紫外光刻的新技术。这种技术将使用一种全新的电路板印刷。三星表示，如果采用此技术可大大减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。目前三星还称自己的晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量，而未来三星希望将产量提升50%至1500片。同时三星还宣布将会在2018年引进最先进的EUV光刻机加入到晶圆的制造中来。

此前，曾有消息表示，三星还在大力推进器芯片代工业务，目前包括骁龙835移动平台等顶级芯片就是由三星代工，三星打算将芯片制造业务剥离出来组建新的部门，正面和台积电展开竞争。不知道挤牙膏的英特尔能否给力一些!