芯片厂商通过收购提振物联网业务前景
仙童半导体(Fairchild Semiconductor,以下简称“仙童”)4月份宣布,将以6000万美元(约合人民币3.68亿元)收购Xsens,获得后者的动作追踪技术和专长,在新兴的市场上获得先机。
去年芯片产业的部分并购交易表明,企业在增强技术和产品实力,更好地捕捉市场上的机遇。Hedgeye风险管理公司的资料显示,截至8月25日,芯片产业发生了142起并购交易,比2010年以来任意一年全年都要多。
投资公司Canaord Genuity分析师马太•拉姆齐(Matthe Ramsey)表示,“大多数分析师的预测都表明,设备数量将由目前的125亿增长至2020年的250亿至500亿。”增长最快的是嵌入式非消费类设备。”
支出增长14%
市场研究公司IDC预计,在150亿台设备拉动下,明年支出将在今年的基础上增长14%至1.7万亿美元(约合人民币10.41万亿元)。IDC预计,2020年设备数量将达到300亿,支出将达到3万亿美元(约合人民币18.37万亿元)。
2014年的并购交易表明,芯片厂商希望成为领域的大赢家。本月,硅谷芯片厂商Cypress Semiconductor和飞索(Spansion)公布了价值40亿美元(约合人民币245亿元)的换股并购交易。这起交易将创建一家年营收达到20亿美元(约合人民币123亿元),产品覆盖闪存和其他关键的内存芯片,以及许多产品的微控制器芯片的企业。飞索的控制器芯片已经被应用在3D汽车仪表盘控制设备中。
飞索首席执行官约翰•凯斯波特(John Kispert)说,Cypress Semiconductor和飞索并购交易将带来运营效率、规模经济,在日本等市场上更高的覆盖范围,以及、汽车、工业和通讯等关键技术市常
两家公司预计将在3年内节约逾1.35亿美元(约合人民币8.27亿元)支出,交易完成一年内将增加非GAAP利润。
恩智浦半导体11月份以未经披露的价格收购Quintic。Quintic生产用于体育/健身设备、设备以及智能手机、移动通信设备配件的芯片。恩智浦半导体新兴业务高级副总裁马克•汉默斯玛(Mark Hamersma)说,这一交易将有助于恩智浦开发面向医疗/健身、设备、移动商务、和汽车的安全和连接产品。
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