Intel推物联网整合平台，精简物联网布建难度

因应日渐兴盛的应用发展，Intel宣布推出自有整合式平台(IntelIoTPlatform)，整合闸道器(gateay)、连网机能与安全等元件，藉此简化布建难度，进而扩大整体应用市常

继先前陆续推出各类参考设计平台后，Intel宣布推出自有整合式平台(IntelIoTPlatform)，整合闸道器(gateay)、连网机能与安全等元件，藉此简化布建难度，进而扩大整体应用市常

，Intel也宣布将与埃森哲(Aenture)、BoozAllenHamilton、凯捷(Capgemini)、Dell、HCL、NTTDATA、SAP、TataConsultancy，以及维布络(Wipro)等厂商携手合作，未来将以Intel整合式平台开发、建置各类应用解决方案。

在软硬体整合应用部分，Intel也进一步提供包含API管理与服务建构软体、端点至云端连结与分析、智慧闸道器，以及全系列可扩充IA处理器，进一步与其整合式平台对应支援，并且嵌入各项安全功能机制，未来也将持续与合作夥伴携手强化应用内容。

Intel期望藉由降低物链网应用布建难度，藉此扩大市场应用规模，也能藉由旗下整合式平台像包含ARM、Qualm、联发科等晶片厂商叫阵，进一步在应用发展内竞争。

不过，在ARM、Qualm、联发科等晶片厂商强调本身处理器低耗电、长时间使用等特性，在应用已有相当发展时程，并且导入诸如Qualm提出AllJoyn通讯连结协定，让不同品牌装置能直接相互连结使用，藉此减少使用者操作复杂度，Intel是否能在应用取得优势仍有待观察。