ARM物联网业务扩张蓄势待发

IDC预计到2020年，全球将有300亿设备相互连接。这项来自IDC的数据正在指引ARM加速的布局。ARM计划在2018年实现出货200亿片采用其基础架构的芯片。

在ARM看来，将成为ARM在未来的三大支柱业务之一。11月12日，ARM在北京举办年度技术论坛，其全球营销副总裁海约翰向透露，ARM已设定了一项3个200亿的目标。即在2018年，在移动应用处理器、企业基础设施和嵌入式智能三项业务上，实现基于ARM架构的芯片出货量各达到200亿。其中，业务属于嵌入式智能的部分。

ARM之所以能够提出这样的目标和产品，海约翰表示，是因为其众多的合作伙伴正希望从移动应用处理器向等领域迁移。这些合作伙伴已在其移动端的技术和资源投入，而在迁移的过程中继续采用ARM架构的产品，将有效促使其加速进入相应市常

目前，ARM所提供的产品主要承担了基础功能的部分，而在应用层等上为市场参与者提供了可差异化的空间，并让其专注产生更大商业价值的部分。

10月初，ARM在其硬件产品的基础上推出了ARM mbed设备平台，后者包含为基于ARM CortexM处理器的设备所涉及的免费操作系统mbed OS、一套mbed设备服务器授权软件，以及由合作伙伴组成的网络社区。

ARM事业部总经理Krisztian Flautner表示，ARM提供的该平台是一套通用的通信传输及管理工具套件，可以解决设备孤岛的问题。

与移动设备不同的是，在市场，1-2人的创业团队以及人数不多的小型公司会在芯片、系统、服务等各个领域出现。ARM认为，mbed平台将会为其提供帮助。