PCB板选择性焊接的工艺流程解析

回顾电子工业工艺的发展历程，一个明显的趋势是回流焊技术的广泛应用。传统插装件也可以采用回流焊工艺，这就是我们所称的通孔回流焊接。此技术能够在同一时间内完成所有焊点的焊接，极大降低了生产成本。对于温度敏感元件，无论是插装件还是SMD，其应用却受到一定限制。于是，人们开始将目光转向选择性焊接。

在大多数应用中，选择性焊接被用于回流焊接之后的补充工艺。它不仅经济高效，而且能够完成剩余插装件的焊接，与未来的无铅焊接技术完美兼容。

选择性焊接作为一种全新的工艺方法，其工艺特点与波峰焊有着显著的差异。在波峰焊中，整个PCB都会浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有特定的区域会与焊锡波接触。由于PCB的热传导性能不佳，因此焊接时它不会加热熔化邻近的元器件和PCB区域的焊点。在焊接前，需要预先在待焊接部位涂敷助焊剂，而且只需涂抹在PCB的下部，无需覆盖整个PCB。选择性焊接主要适用于插装元件的焊接。

为了成功实施选择性焊接，深入了解选择性焊接工艺和设备是至关重要的。选择性焊接的典型工艺流程包括几个关键步骤：助焊剂喷涂、PCB预热、浸焊和拖焊。

在选择性焊接中，首先通过助焊剂喷涂，在待焊接部位涂抹助焊剂。接着进行PCB预热，以提高焊接质量。然后是浸焊和拖焊，完成最终的焊接过程。每个步骤都有其独特的作用和重要性，确保焊接过程的顺利进行。

助焊剂涂布工艺在选择性焊接中的奥秘

在选择性焊接的世界里，助焊剂涂布工艺可堪称一项至关重要的环节。想象一下，当焊接正在加热与结束之际，助焊剂需要展现出足够的活力，以预防桥接的产生并保护PCB免受氧化的侵扰。这一过程的实施，由X/Y机械手引导PCB经过助焊剂喷嘴，将助焊剂精准喷涂到待焊位置。

助焊剂的喷涂方式多样，包括单嘴喷雾式、微孔喷射式以及同步式多点/图形喷雾等。其中，回流焊工序后的微波峰选焊中，焊剂的准确喷涂尤为关键。微孔喷射式技术，更是能够确保焊剂精确送达，而不污染焊点以外的区域。

预热工艺：选择性焊接中的巧妙步骤

预热在选择性焊接工艺中扮演的角色并不只是减少热应力那么简单。实际上，它的主要目的是去除溶剂并预干燥助焊剂，确保在进入焊锡波前，焊剂拥有正确的黏度。在焊接过程中，预热所带来的热量并非决定焊接质量的关键因素。真正影响焊接质量的，是PCB材料厚度、器件封装规格以及助焊剂类型。这些因素共同决定了预热温度的设置。

关于预热，工艺工程师们有着不同看法：有的主张在助焊剂喷涂前对PCB进行预热，有的则认为无需预热直接焊接即可。在实际操作中，使用者可以根据具体情况来安排选择性焊接的工艺流程。

选择性焊接工艺中的焊接工艺概览

选择性焊接工艺中，主要有两种工艺方法：拖焊工艺和浸焊工艺。

在这两种工艺中，拖焊工艺是通过机械手段将焊接部位拖过熔化的锡波，完成焊接；而浸焊工艺则是将需要焊接的部件浸入熔化的锡波中完成焊接。每种工艺都有其独特的优势和应用场景，使用者可以根据实际需求进行选择。

以上就是关于助焊剂涂布工艺、预热工艺以及焊接工艺在选择性焊接中的介绍，希望能够帮助你更深入地理解这一领域的知识。选择性拖焊工艺简述

拖焊工艺，是在单个小焊嘴焊锡波上巧妙完成的精细工艺。在PCB上的紧密空间，如个别焊点或单排引脚间，均可运用此工艺进行焊接。焊嘴内径小于6mm，确保工艺的稳定。机械手的灵活操作，使其能从多个角度（0°至12°间）接触焊锡波，满足各种电子组件的焊接需求。

与浸焊工艺相比，拖焊工艺在热转换效率上更胜一筹。这是因为焊锡溶液及PCB板的特定运动方式，使得焊接过程更为优化。例如，焊锡温度需维持在275℃至300℃之间，拖拉速度控制在10mm/s至25mm/s，这样可以防止焊锡波氧化，避免桥接缺陷的产生，从而确保工艺的稳定性和可靠性。

此机器展现出了高精度与高灵活性的特质。其模块化的系统设计允许根据客户特殊需求进行定制，并可在未来进行升级，满足生产发展的需求。机械手的运动半径广泛，涵盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，使同一设备能完成多种焊接工艺。特有的同步制程大大缩短了单板制程周期。机械手的精准定位能力（±0.05mm）确保了每块板生产的参数高度一致，而其5维运动则使PCB能以最佳角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。

单嘴焊锡波拖焊工艺也存在其局限性。焊接时间相对较长，特别是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中表现尤为明显。随着焊点数量的增加，焊接时间也会显著增加，这使得其在焊接效率上无法与传统的波峰焊工艺相抗衡。但技术的发展正逐步克服这一问题，多焊嘴设计已成为提高产量的关键。例如，采用双焊接喷嘴，产量可提升一倍，助焊剂也可采用双喷嘴设计。

选择性拖焊工艺在精细焊接领域具有独特的优势，并随着技术的不断进步，其效率和产量也在不断提升，为电子制造行业带来更大的可能性。浸焊系统深度解析：一对一的焊锡嘴设计

惠州市顺强电子有限公司所引入的浸入选择焊系统凭借其独特的焊锡嘴设计，在电子制造领域崭露头角。这套系统针对每一个PCB上的待焊点，定制了精细的焊锡嘴，虽然其灵活性较机械手式略逊一筹，但其产量却堪比传统的波峰焊设备，且设备造价更为亲民。

根据PCB的尺寸，该系统可灵活调整，实现单板或多板并行传送。在同一时间内，所有待焊点都能完成助焊剂喷涂、预热和焊接等工序。由于不同PCB上焊点的分布各异，因此为每个PCB定制专用的焊锡嘴成为这一工艺的关键。设计工程师在面临挑战的也需确保焊嘴尺寸尽可能优化，以确保焊接工艺的稳定性和对周边相邻器件的无干扰。工艺的稳定性在很大程度上依赖于这些细节的精妙设计。

浸入选择焊工艺的应用范围及优势

采用浸入选择焊工艺，可以轻松应对0.7mm至10mm范围内的焊点。这种工艺对于短引脚及小尺寸焊盘的焊接表现出极高的稳定性，桥接的可能性大大降低。在实际操作中，相邻焊点边缘、器件及焊嘴之间的距离需保持在5mm以上，以确保工艺流程的顺利进行。

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