高通、华为都没做到的事情，竟是联发科实现了

 

与电脑圈齐刷刷的「AMD，YES！」不同，目前的手机圈可谓乱成了一锅粥。这两年的移动芯片市场大家也知道，苹果A系列、高通骁龙和华为麒麟三分天下，因此萝卜青菜各有所爱也是很正常的事情。

正当我们都要遗忘掉一个老牌芯片厂商的时候，它反而在5G时代重新出现在大家眼前。显然，这个“它”就是联发科。

起步

大家现在所熟知的联发科，虽说最开始也是靠芯片出名的，但不是手机芯片，而是DVD芯片。在DVD最火的时候，内地60%的DVD使用的都是联发科芯片，所以当时联发科99%的收入都来源于DVD芯片。

不过也是在DVD大火的时候，联发科主动寻求转型，开始提供附加价值更高的芯片组。2003年，联发科正式进军移动芯片领域。

高峰

在那个年代，移动芯片厂商主要是高通和德州仪器（现在早已消失在江湖），以及三星的蜂鸟（也就是后来猎户座和Exynos的前身），苹果A系列和华为麒麟还没出现。

当时，没有人会想到联发科能在和这群“上古神兽”的市场竞争中幸存，毕竟高通手握专利技术，德州仪器芯片各方面表现均衡。但联发科选择另辟蹊径，真就活了下来，而且赚得盆满钵满。

取胜之匙在于低成本。当时采用高通或者德州仪器芯片的手机，其采购成本、人力成本以及时间成本都非常高，而采用联发科芯片的手机只需要他们的零头。如此低的准入门槛，让国内的手机制造商蜂拥而至，其中就包括了很多山寨手机制造商。现在回忆起来，在那个年代，只要是不认识的品牌或者是没听说过的型号，盲猜一手联发科芯片基本不会错。

仅仅在2009年上半年，联发科就销售了1.5亿颗手机芯片，可以说数钱数到手软。同时，统治了山寨手机市场的联发科被贴上了「山寨机之王」的标签。

转型

在安卓迸发出强劲发展势头的时候，联发科没有沉浸在占领山寨手机市场的喜悦中，而是在2010年加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并在2011年发布安卓智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。

随后联发科也陆续发布了新的移动芯片。但要说具有里程碑意义的一颗芯片，就是2013年发布的MT6589T了。这颗芯片首发于红米1代，这也是联发科首次与互联网品牌小米达成合作。

借助当时小米大火的名气和横扫山寨机市场的“壮举”，联发科在一定程度上摘掉了「山寨机之王」的帽子，让更多人认识到联发科是拥有核心技术的芯片大厂。在整个3G时代，联发科成为了连高通都忌惮的对手。

碰壁

从2013年下半年开始，联发科想进军高通所在的中高端手机芯片市场的意图已经很明显了，比如发布全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595、旗下首款64位LTE单芯片四核解决方案MT6732等等，由于数量太多就不一一列举了。

简单来说就是，苹果、高通所拥有的特性，联发科立马跟进，有时候甚至还会抢先一步推出。不过奇怪的是，联发科似乎有点跑偏了，发展多核心有点过于痴迷的程度，忽略了抢先转向4G的机会，给了高通喘息和反超的时机。

2015年，联发科启用了全新的处理器系列名称Helio（中文名称“曦力”），并发布了第一款定位旗舰芯片的Helio X10。这颗真八核芯片寄托了联发科冲击高端的梦想，然后被首发起售价899元的红米Note3无情地打碎。红米带了个“好头”，于是之后的国产厂商纷纷效仿，于是这颗Helio X10从商用那天起就被打上了“千元机专属”的标签。

事实上，2015年恰逢高通骁龙810出现了亿点点问题，低功耗、低发热的Helio X10虽然在绝对性能上比不过骁龙810，但长时间运行不降频的它更受消费者欢迎。遗憾的是，这颗芯片被大量搭载到千元机上，于是被众网友调侃道“联发科流泪数钱”。

这是联发科第一次冲击高端市场失败，而且同样的剧情又发生在它的继任者Helio X20/X25身上，于是联发科第二次冲击高端市场失败，但其实这次失败更多是产品本身的问题。

Helio X20是全球首款采用三丛集架构设计的十核处理器，但在工艺已经转向16nm/14nm的2016年，这颗芯片反而还沿用了20nm工艺。显然，20nm工艺并不能压制住十核全开的Cortex-A72核心和Cortex-A53核心，导致经常会降核锁频，也就是为人所津津乐道的“一核有难，九核围观”。

沉寂

整个2016年，曾经风光无限的联发科都处于“雷声大，雨点小”的状态，旗舰芯片Helio X20的表现欠佳，市场更多交给了定位稍低一点的Helio P10。这确实是一颗经典的芯片，不仅在旗舰拉胯的时候抵挡住了高通猛烈攻势，而且让好基友魅族足足打磨了1年。

来到2017年，著名的Helio X30来了。Helio X30继续沿用三丛集架构十核心设计，基于10nm制程工艺。按理说，制程优势，再加上Cortex-A73大核心的改进，Helio X30的表现应该会有很大的进步才对。不过很可惜，联发科似乎又过于保守了。

Helio X30不尽如人意的原因大概就是：

一、Helio X30只用了2个A73大核心，而竞品骁龙835和麒麟960都用了4个A73大核+4个A53小核的「4+4」架构，绝对性能更强；

二、联发科一如既往地没有重视GPU性能，用的是相对比较羸弱的PoerVR 7XTP-MT4 800MHz，单靠超高主频也无法弥补核心数和架构上的差距；

三、联发科当时对于三丛集架构的调校并不成熟，导致核心调度保守，完全发挥不出纸面数据应有的实力（但三丛集架构是联发科留给芯片界的宝藏）。

Helio X30的折戟沉沙让联发科在移动芯片领域足足沉寂了两年。在2018年和2019年上半年，联发科再也没有推出新的旗舰芯片，Helio X系列戛然而止，仅有Helio P60芯片在OPPO、诺基亚等品牌的一些中低端机型上出现。

当然这两年时间里联发科也没有闲着，开始在AI领域崭露头角，并且在电视芯片、路由器芯片等其他领域发光发热。